Altium PCB拼板指南：设置原点与Mark点布局

Altium PCB 拼板详解是一篇详细介绍了如何在Altium设计软件中进行PCB板拼板操作的文章。首先，理解PCB拼板是为了便于电路板制造商和焊接工厂的加工流程，通常沿着Y轴方向进行，以确保板子之间的精确对齐。在开始前，重要的是将电路板的原点设置在边缘，以方便后续操作。 操作步骤包括： 1. 打开PCB文档，检查并设置原点：确保原点位于板框边缘，可以通过点击Edit > Origin > Set 来调整，选定一个焊盘作为新的参考点，如X=0,Y=-2.9718。 2. 方向设定：拼版的方向通常是向上Y轴，这样有助于后续的加工。在Y轴顶部放置一个选择焊盘，作为板子放置时的定位标志。 3. 考虑工艺要求：无间隙拼版时，板与板之间的间隙通常为0.5mm，工艺边则应保持在5mm以上。定位焊盘的位置应在Y轴板边上方加上0.127mm。 4. 无缝拼板：全选电路板后复制，确保在Paste Special对话框中选择KeepNetNames和DuplicateDesign选项，然后将复制的板粘贴到指定位置，使拼版线与0.508mm工艺要求一致。最后删除辅助焊盘完成拼版。 5. MARK点的重要性：MARK点是用于锡膏印刷和元器件贴片时的定位标记，分为拼板Mark点、单板Mark点和局部Mark点。对于双面贴装的板子，每面至少要有Mark点，且布局应遵循对角不对称原则。对于QFP和BGA等小间距器件，应在元件中心点附近设置局部Mark点以确保精准定位。如果多个SOP器件密集排列，可以合并处理，设计一个或两个局部Mark点。 通过这些步骤，设计师可以在Altium中有效地进行PCB板的拼板操作，同时确保了生产的准确性和效率。马克点的合理布局是整个设计过程中的关键环节，它直接影响到装配质量和生产流程的顺畅。