ARM映像文件格式解析:组成结构和类型详解

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"ARM映像文件在ADS1.2下的引用和组成" ARM映像文件是ARM编译器编译后的ELF格式的目标文件经过ARM连接器处理后生成的可执行文件,它可以被写入嵌入式设备的ROM中。ARM映像文件的组成包括域、输出段和输入段,每个域最多由三个输出段组成,每个输出段又包含一个或者多个输入段。输入段中包含了目标文件中的代码和数据,可以为只读、可读写或初始化为0的存储区域。 ARM映像文件的生成过程是ARM编译器编译后的ELF格式的目标文件经过ARM连接器处理后生成的。ARM连接器将目标文件和相应的C/C++运行时库处理后生成ELF格式的映像文件。ARM映像文件是一种可执行文件,可以被写入嵌入式设备的ROM中。 ARM映像文件的组成包括域、输出段和输入段。域是ARM映像文件的最大的结构,一个映像文件由一个或多个域组成。每个域最多由三个输出段组成,每个输出段又包含一个或者多个输入段。输入段中包含了目标文件中的代码和数据,可以为只读、可读写或初始化为0的存储区域。 ARM映像文件的组成部分: * 域(region):一个映像文件由一个或多个域组成。域是组成映像文件的最大的结构,包括加载域和运行域。加载域是映像文件被静态存放的工作区域,运行域是程序在被搬到sdram里工作所处的地址空间。 * 输出段(output section):一个域包含一个或多个输出段,每个输出段包含一个或者多个输入段。 * 输入段(input section):输入段中包含了目标文件中的代码和数据,可以为只读、可读写或初始化为0的存储区域。 ARM映像文件的应用: * 可以被写入嵌入式设备的ROM中,作为嵌入式系统的可执行文件。 * 可以作为ARM调试文件,包含调试信息,能够进行调试和测试。 * 可以用于ARM开发板的编程和调试,作为ARM开发板的可执行文件。 ARM映像文件的优点: * 可以生成小巧、快速的可执行文件,适合嵌入式系统的需求。 * 可以实现高效的编译和连接,提高了开发效率。 * 可以生成多种格式的可执行文件,适合不同的应用场景。 ARM映像文件的缺点: * 需要ARM编译器和ARM连接器的支持,否则无法生成ARM映像文件。 * 需要了解ARM映像文件的组成结构和应用场景,否则无法正确地使用ARM映像文件。 * 需要注意ARM映像文件的版本和兼容性问题,否则可能会出现问题。 ARM映像文件是ARM编译器编译后的ELF格式的目标文件经过ARM连接器处理后生成的可执行文件,具有小巧、快速、灵活等优点,广泛应用于嵌入式系统和ARM开发板等领域。
2018-09-13 上传
INTRODUCTION This current release of the RF High Power Products Design Kit for ADS v2004a has been implemented as follows: • The Library is implemented as an Agilent® EEsof® EDA Advanced Design System (ADS) Design Kit and should be installed according to Agilent's instructions on installing Design Kits. • There is now only one Zip file for all of the major platforms that Freescale Semiconductor supports (Microsoft® Windows® 2000, XP, Solaris® 8/9, HP-UX® 11.0/11.11i) and Red Hat® Linux® 7.2/7.3/8.0. This is because ADS v2004a now allows the use of dynamically linked or shared-object libraries for distribution of user-compiled models. We are no longer required to provide a new simulator executable for each computing platform. • The Design Kit was implemented per Agilent's instructions contained in the Design Kit Development Manual (dated September 2004). Therefore, the structure of our library has been modified per Agilent's requirements so that Agilent can help support installation and simulation issues in the future. Because of this modification, we must now use a new element called TechInclude (see “Release Notes, TechInclude Element” in this document). The TechInclude element is now required on all top-level schematics for simulation purposes. • The Library release includes the following: − Addition of lower thermal resistance package “H” models − The latest release is compatible with previous library releases. − MRF6P21190H and MRF28* models have been updated. − New MRF6S21140H model The Freescale Semiconductor RF Modeling Team highly recommends that you read through this document thoroughly to enable a smooth installation and transition to the new release.