LVDS技术详解：海思芯片接口与特性

该文档主要介绍了LVDS（低压差分信号）方案的设计依据，特别是针对海思芯片（例如Hi3559A/CV100）的应用。内容包括LVDS的基本概念、接口时序、硬件管脚连接以及LVDS与其他接口类型的电气参数对比。 LVDS（低压差分信号）是一种高速、低功耗、低辐射的差分信号传输技术，广泛应用于图像和视频传输。 Lane是连接发送端和接收端的一组高速差分线，可以传输时钟或数据。Link是由一个时钟Lane和至少一个数据Lane组成的，作为一个软件概念，每个Link包含两个数据lane。 LVDS的工作原理基于恒流源驱动一对差分信号线，接收端具有高直流输入阻抗，大部分驱动电流通过终端匹配电阻，产生电压变化来表示逻辑状态。LVDS的主要特点包括：高传输速率（理论上限1.9Gbps）、低功耗、低供电电压、良好的抗噪声能力、电磁干扰抑制以及精确的时序定位。 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是移动设备中广泛使用的接口标准，文档中提到了MIPI Rx支持的几种接口类型，包括MIPID-PHY、sub-LVDS、LVDS、HiSPi(HiVCM)和HiSPi(SLVS)。它们在共同模式电压、差分模式电压、最大时钟频率和每Lane的最大数据速率上有所不同。例如，MIPID-PHY的最高数据速率可达2.5Gbps，而sub-LVDS和LVDS的数据速率均为1.5Gbps。 LVDS与MIPI接口的电气参数比较有助于理解它们在实际应用中的性能差异，比如在选择适合特定应用的接口类型时，可以根据设备的需求，如最大数据速率、电源要求和抗噪声能力等方面进行权衡。 在设计过程中，理解这些参数对于确保信号完整性和系统稳定性至关重要。例如，正确设置终端匹配电阻可以优化信号质量，避免反射和串扰。此外，了解不同接口的时序特性对于正确配置硬件管脚连接和软件驱动也非常重要。 这个文档为基于海思芯片的LVDS方案设计提供了关键的背景知识和参考信息，包括接口定义、电气参数和适用场景，对于开发者来说是设计和优化系统的重要指南。