60V N沟道TO252封装SSF6014D-VB MOS管:高温与高效率特性

0 下载量 79 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 582KB PDF 举报
SSF6014D-VB是一款高性能的N沟道Trench FET型功率MOSFET,它采用TO252封装,适合于高温工作环境。该MOSFET具有以下关键特性: 1. **耐受温度**:SSF6014D-VB的结温高达175°C,能够在严苛条件下稳定运行。 2. **Trench FET结构**:它采用了Trench FET技术,这有助于提高开关效率和降低导通电阻(RDS(on)),从而优化电路性能。 3. **材料分类**: - 包装限制:可能受制于封装类型,可能不适合所有标准的封装板。 - 表面安装:推荐在1英寸x1英寸FR4基板上表面安装,确保最佳散热。 - 最大导通时间:t≤10秒,意味着在短时间内能承受较大电流。 4. **电参数**: - 额定电压(VDS):最大60V。 - RDS(on):在VGS=10V时为0.010Ω,在VGS=4.5V时为0.013Ω。 - ID(连续漏极电流):60V下,持续工作电流(TJ=175°C)为0.010A(VGS=10V)或0.013A(VGS=4.5V)。 - 耐压能力:允许的最大脉冲漏极电流(IDM)为100A。 - 其他电流和能量指标,如单次雪崩电流(IAS)、最大单次雪崩能量(EAS)和最大功率消耗(PD),也在数据表中有详细说明。 5. **温度范围**:操作结温范围为-55°C至175°C,存储温度范围相同,但需注意在不同温度下的工作条件。 6. **热阻值**: - J-Case热阻:典型值0.85°C/W,最大值1.1°C/W,表示器件内部热量传递到外壳的效率。 - J-Ambient热阻:短路条件下的热阻,典型值15°C/W,最大值18°C/W,反映器件与周围环境的散热性能。 7. **封装信息**:TO-252封装,标识清晰,包括S、G、D引脚,用于明确栅极、漏极和源极的连接。 8. **参考资料**:VBsemi公司的官方网站提供完整的数据表,以及客户服务热线400-655-8788,以获取更多技术支持和服务。 这款SSF6014D-VB MOSFET适用于对功率管理有高要求的应用,如电源转换、电机驱动和开关电源设计中,需注意其特定的工作条件和极限参数以确保系统的可靠性和效率。在设计电路时,要充分考虑温度、电流和散热设计,以充分发挥器件的性能潜力。