使用Hspice与Spectre进行电路仿真的步骤

"本文档介绍了如何运行Hspice和Spectre两款电路仿真器，特别是在Hspice 2002.2.2单机版的使用上下文中。文档还涵盖了模拟集成电路设计的基本流程，并对比了不同类型的电路仿真器，强调了Spectre在速度和收敛性能上的优势。此外，还简要概述了Cadence软件及其在模拟仿真中的应用，特别是Spectre的使用步骤，包括进入Cadence软件、创建和编辑单元文件、设置仿真参数、查看结果以及进行分模块模拟的实例。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Hspice和Spectre是两种重要的电路仿真工具。Hspice，全称为高速SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis），是由Avanti公司开发，后来被Cadence收购，是业界广泛使用的仿真器，尤其适用于模拟复杂的电路和半导体器件，如MOSFET和MESFET。Hspice以其精确的模型库和强大的功能而著称，但可能需要相应的license才能运行。 另一方面，Spectre是Cadence开发的电路仿真器，它基于SPICE（Simple Program in Circuit Emphasis）进行优化，提高了计算速度和仿真收敛性。Spectre不仅适用于常规的非线性DC、非线性瞬态和线性AC分析，还支持射频(RF)电路仿真，是Cadence EDA软件包的重要组成部分。这个软件包还包括全定制IC设计工具Virtuoso Schematic Composer和Analog Design Environment，以及用于FPGA和PCB设计的相关工具。 模拟集成电路的设计通常涉及以下步骤：首先，通过交互式电路图输入来设计电路；接着，使用电路仿真工具（如Hspice或Spectre）验证设计的功能和性能；随后进行版图设计；然后进行版图验证，包括设计规则检查(DRC)和布局与原理图比较(LVS)；接下来是寄生参数提取，以便考虑实际制造过程中的影响；最后，完成这些步骤后进行后仿真，确保设计满足规格要求，准备流片。 在使用Spectre进行模拟仿真时，用户需要进入Cadence软件环境，创建和编辑单元文件以定义电路结构和参数；设置模拟仿真参数，如激励源、分析类型和时间范围；运行仿真后，解析和分析结果，这可能包括查看波形、提取关键参数等；如果设计包含多个子模块，可以进行分模块模拟，简化复杂设计的处理。 Hspice和Spectre都是强大的电路仿真工具，各有其特点和优势。选择使用哪款工具取决于具体的设计需求、可用资源以及对精度、速度和收敛性的要求。在Cadence的软件环境中，Spectre提供了高效且全面的仿真解决方案，是许多工程师在模拟集成电路设计过程中的首选工具。