Marvell 8787: WLAN+Bluetooth3.0+FMTx/Rx ComboSiP Module Datashee...

"此文档是关于MARVELL公司WM-BN-MR-01型号的WLAN b/g/n + Bluetooth 3.0 HS + FM Tx/Rx三合一SiP模块的初步产品规范。" 该文档详细介绍了MARVELL的8787芯片在构建无线产品时的应用，特别是作为WM-BN-MR-01模块的核心组成部分。这个模块集成了Wi-Fi（支持802.11b/g/n标准）、蓝牙3.0高速技术以及FM发射与接收功能，适用于需要高效能、小型化无线解决方案的场合。 1. **版本历史** (REVERSION HISTORY)： 文档的修订历史记录了其不同版本的更新情况，包括各个版本的日期和负责人。 2. **目的** (PURPOSE)： 这部分可能阐述了文档的编写目的，可能是为了提供技术规格、指导设计集成或作为制造商与客户之间的技术参考。 3. **介绍** (INTRODUCTION)： 对WM-BN-MR-01模块的概述，可能包括其设计特点、应用领域和市场定位。 4. **方块图** (BLOCK DIAGRAM)： 该模块的内部结构和组件间的连接关系被可视化表示，帮助理解其工作原理。 5. **特性** (FEATURES)： 列出了模块的主要特性，如高速数据传输能力、低功耗设计、兼容性等。 6. **电气规格** (ELECTRICAL SPECIFICATION)： - **供电电压** (SUPPLY VOLTAGE)：指定了模块正常工作的电压范围。 - **推荐操作条件** (RECOMMENDED OPERATION CONDITIONS)：提供了最佳运行环境参数。 - **功率消耗** (POWER CONSUMPTION)：详细说明了模块在不同工作模式下的功耗。 - **无线规格** (WIRELESS SPECIFICATIONS)：涵盖了802.11b/g/n Wi-Fi和蓝牙3.0的性能指标。 - **射频规格** (RADIOSPECIFICATIONS)：具体到802.11b/g/n Wi-Fi、蓝牙和FM收发的详细参数。 7. **引脚定义** (PIN DEFINITION)： 描述了模块的接口引脚功能，对于硬件设计和连接至关重要。 8. **配置** (CONFIGURATION)： 提供了模块的配置方法和建议，可能包括软件设置和硬件连接。 9. **模块引脚布置及推荐焊盘** (MODULE PIN-OUT AND RECOMMEND FOOTPRINT)： 显示了模块的物理布局和焊接建议，有助于实际电路板设计。 10. **其他规格** (OTHER SPECIFICATION)： 可能包含温度范围、抗干扰能力等额外的技术参数。 11. **监管** (REGULATORY)： 提及了模块的合规性信息，确保符合全球各地的电磁兼容性和无线设备法规。 12. **机械规格** (MECHANICAL SPECIFICATIO)： 包括模块的尺寸、重量、材质等物理特性，用于机械安装和结构设计。 综上，该文档是开发基于8787芯片的无线产品，特别是WM-BN-MR-01模块时的重要参考资料，涵盖了从硬件设计到系统集成的所有关键信息。