华硕PCB设计规范Rev1.70：提升制造良率与效率

“华硕内部的PCB设计规范.doc”是一份来自华硕公司的内部文档，主要涉及PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计规则和规范，旨在确保产品的制造性和生产效率，减少因设计问题导致的不良率和浪费。 在PCB设计规范中，文档提到了以下几个关键知识点： 1. PCBLayout基本规范：这是设计人员在进行PCB布局时必须遵守的基本规则，以保证SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）等制造工艺能够顺利进行。这些规范可能包括元件间距、走线宽度和长度、电源和地线的布设、过孔设计、热管理等方面的要求。 2. 锡偷LAYOUTRULE建议规范：锡偷，又称焊盘扩展，是为了防止短路和锡球现象而增加的额外焊盘面积。合理的锡偷设计可以提高焊接质量和可靠性，减少工艺中的缺陷。 3. PCBLAYOUT建议规范：这些建议是为了提高批量生产的良率，鼓励设计阶段就考虑到制造过程中的实际需求。这可能包括对走线的优化、层叠设计、抗电磁干扰措施以及组装工艺的兼容性等方面的考虑。 4. 零件选用建议规范：对于连接器等特殊形状的零件，由于它们在SMT生产中容易出现偏移和安装不良，因此建议设计和采购部门在选择这些零件时，要考虑到制造过程中的自动化需求，提高自动贴片机的适用性。 5. 零件包装建议规范：在零件的带状包装过程中，规范了包装公差尺寸，以降低在自动贴片过程中可能出现的抛料率。这有助于减少浪费，提高生产效率。 文档还列出了多个部门的传阅名单，包括制造处、技术中心、工程中心、专案室、资材中心、采购课、物管课、机构部、SMT、DIP、IQC等，显示了PCB设计规范在整个产品开发和制造流程中的重要性，涉及到多个部门的协调和合作。 这份华硕的PCB设计规范不仅关注设计本身的合理性，还强调了与制造工艺的紧密结合，以及供应链管理和质量控制的协同作用，体现了电子产品制造中的跨部门协作和全面质量管理理念。