tensorflow1.4封装CAN协议控制器MCP2515详解

在TensorFlow 1.4的官方文档中，关于封装标识信息的部分，主要讨论了不同类型的芯片封装及其特点。封装是电子元件制造过程中对内部电路和引脚进行固定的方式，以便于外部设备的连接。这里提到的几种封装包括： 1. PDIP（300 mil）：双列直插式封装，适合传统电路板设计，引脚间距较大，便于手工焊接。 2. SOIC（300 mil）：薄型小外形封装，占用空间小，具有较低的引脚电容，适合对体积和电气性能有要求的应用。 3. TSSOP（4.4 mm）：薄型小尺寸扁平封装，进一步减小了芯片的体积，适合空间受限的设计。 4. QFN（4x4）：小型四方扁平封装，具有更高的集成度和更小的外形尺寸，适合高度集成的系统。 文档中还提到了MCP2515这款具体芯片，它是Microchip Technology公司的一款CAN（Controller Area Network）协议控制器，专为CAN V2.0B标准设计，支持1 Mb/s的数据传输速率，适用于汽车电子、工业自动化等领域。MCP2515的特点包括： - 支持标准和扩展数据帧以及远程帧，提高了通信灵活性。 - 提供两个接收缓冲器和六个验收滤波寄存器，能够减少主微控制器（MCU）的处理负担。 - 配备高速SPI接口，支持多种模式，保证数据传输的稳定性和可靠性。 - 内置时钟输出引脚和起始帧信号监测功能，有助于总线诊断和性能优化。 - 包含中断输出和通用输入/输出引脚，便于与外部设备交互。 - 采用低功耗CMOS技术，工作电压范围宽，适合电池供电应用。 - 工作温度范围广，满足不同环境下的使用需求。 MCP2515的封装类型具体为16引脚的封装，包含了TXCAN、RXCAN、电源（VDD）、复位（RESET）、片选（CS）、同步信号（SO）、中断（INT）等关键引脚。连接到MCU通常通过SPI接口实现通信，这在当时是一种常见的微控制器接口标准。 总结来说，这部分文档详细介绍了封装技术在电子元器件中的作用，并且通过实例MCP2515展示了封装选择如何影响器件性能和应用的便利性。对于从事嵌入式系统开发的工程师而言，理解和熟悉封装选择对硬件设计至关重要。