PCB技术发展与趋势：从入门到未来

本文档探讨了PCB（印刷电路板）行业的发展趋势，以及与电子产品的演变和半导体封装技术的关系。同时，它还概述了PCB的基本功能、历史演变、种类和制造方法。 在当前的未来趋势中，PCB设计正受到电子产品追求轻薄短小、高功能化、高密度化和高可靠性的推动。个人电脑和通信技术的革新，如图19.1和19.2所示，导致了对电子元件小型化、SMD（表面贴装器件）化和复杂化的需求。另一方面，半导体技术的进步，如尺寸的微细化和多功能化，使得连接点的需求增加。随着多媒体信息传输，特别是高质影像的需求增长，如何在有限空间内集成更多功能成为关键挑战。 过去，简单的半导体产品通常采用导线架封装，而更复杂的则采用陶瓷或金属真空封装。然而，随着对低成本、高传输速率和高脚数的需求，封装产业形态发生了变化，如图19.3所示。图19.4展示了IC封装的不同阶段。 PCB在电子产品中的角色至关重要，它作为组件和其他必要电子电路元件连接的基础，构成了具有特定功能的模块或最终产品。因此，当电子产品出现故障时，PCB往往是首要检查的对象。自1903年首次提出线路概念以来，PCB经历了从早期的石蜡纸基材到现代的多层、多材料设计的演变，如图1.2所示。 PCB的种类多样，可以根据材料（有机如酚醛树脂、环氧树脂，无机如铝、陶瓷）、硬度（硬板、软板、软硬板）、结构（单面板、双面板、多层板）和用途进行分类。每种类型的PCB都有其特定的应用场景和制造工艺，如图1.3至1.7所示。 随着技术的发展，PCB的制程也在不断进步，包括各种缺陷检测，如LONGWIDTH VIOLATION、NICKS、PROTRUSION等，这些都对提高PCB的性能和可靠性至关重要。此外，制造过程中的精细控制，如DISHDOWN、FINEOPEN、SHAVEDPAD等，也是确保产品质量的关键。 PCB行业正在经历一场革命，不仅受到电子产品微型化趋势的影响，还与半导体技术的创新紧密相关。为了满足这些发展需求，PCB的设计、制造和材料选择都需要不断创新和优化，以适应未来电子产品的复杂性和多样性。