光模块封装大盘点
光模块的尺寸由封装形式(form factor)决定,而这个封装就是各种多源协议(MSA)组织规定的。
早期设备的接口种类很多,每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块,无法在行业内通用。于是
一些行业大佬建了个群,商量在设备商之间使用相同的接口和相同尺寸的光模块,这个群就是 MSA。
定义光模块尺寸的 MSA 主要是 SFP MSA,XFP MSA,CXP MSA,QSFP MSA,CFP MSA,OSFP MSA,
和 QSFP-DD MSA,也是目前市场上留存下来的几种主要封装形式。
以下是光模块的几种封装类型:
GBIC 光模块,Giga Bitrate Interface Converter 的缩写,在上世纪 90 年代相当流行。它将千兆位
电信号转换为光信号,可以为热插拔使用。GBIC 是一种符合国际标准的可互换产品。这种光模块在没有出
现 SFP 封装之前,曾经广泛的用于交换机,路由器等网烙产品,后逐渐被 SFP 光模块替代。 GBIC 模块与
1X9 封装的模块相比,优势非常明显,由于其可支持热插拔的特性,使得 GBIC 产品作为一个独立的模块,
用户可以方便的更新维护光模块,故障定位。然而随着网络的不断发展,GBIC 模块的缺点也逐渐显现。主
要的缺点的个头太大,导致业务板光口密度较小,板卡上无法容纳足够数量的 GBIC,无法适应网络迅猛发
展的趋势。
SFP 光模块,英文全称是 Small Form-factor Pluggables,即小型热插拔光模块,是早期 GBIC 模块
的升级版本,继承了 GBIC 的热插拔特性,采用 LC 头,与 GBIC 光纤模块相比,它的体积更小,集成度更
高,极大的增加了网络设备的端口密度,适应了网络迅猛发展的趋势,因此得到了最广范的应用,是目前
市场最流行的光模块,我们通常所说的光模块就是这种类型。SFP 光模块也借鉴了 SFF 小型化的优势。 目
前主要的设备厂商,无一例外摒弃的 GBIC 产品,只采用 SFP 光模块产品。由于采用了统一的标准,各厂
家的 SFP 产品可以兼容,SFP 产品可作为一种单独的网络设备采购。