ANSYS电磁模块模拟感应加热及其热模拟过程

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资源摘要信息:"感应加热技术是一种利用电磁感应原理产生热量的加热方法。该技术主要应用于金属材料的热处理,如金属锻造、焊接、退火和淬火等过程中,可以实现局部加热和快速加热的特点。ANSYS软件是一款用于工程仿真分析的综合性软件,其电磁模块可以模拟电磁场及热效应,为工程师提供了在设计阶段评估和优化感应加热系统的仿真平台。 感应加热的原理基于法拉第电磁感应定律。当交变电流通过感应器时,在感应器周围产生交变磁场。根据电磁感应定律,当交变磁场与金属工件相互作用时,会在工件表面及其内部产生涡流。由于金属材料内部存在电阻,这些涡流会导致能量损耗,表现为热能的产生,从而使金属工件加热。 ANSYS电磁模块提供了一套强大的工具,可以用来模拟感应加热过程中的电磁场分布和热场分布。工程师可以通过建立精确的几何模型、设定材料属性、施加适当的边界条件和加载激励等步骤,来创建感应加热仿真模型。通过分析电磁场分布,可以了解涡流在材料中的分布情况;热模拟则用于分析工件在加热过程中温度场的变化。 电磁成形(Electromagnetic Forming)是感应加热技术中的一种应用,它利用电磁力使金属材料发生塑性变形。在电磁成形中,感应器产生的交变磁场同样会激发工件中的涡流,这些涡流在磁场作用下产生洛伦兹力,导致金属工件内部产生塑性变形。与传统机械成形技术相比,电磁成形技术具有无接触、变形速度快、变形均匀、材料利用率高等优点。 在感应加热和电磁成形的ANSYS仿真中,需要特别注意以下几个方面: 1. 网格划分:由于涡流效应和温度梯度在工件表面附近最为显著,因此需要进行精细的网格划分以提高结果的准确性。 2. 边界条件和加载:正确设置交变电流的频率和大小、感应器与工件之间的距离、冷却条件等参数,这些都是影响仿真结果的重要因素。 3. 材料属性:金属材料的磁导率、电阻率等电磁特性随温度变化而变化,因此在仿真中要考虑到这些非线性特性。 4. 热效应分析:在感应加热过程中,除了电磁效应外,还需考虑热传导、对流和辐射等热效应,以确保温度场的准确模拟。 通过利用ANSYS软件进行感应加热的仿真分析,工程师可以优化感应加热系统的设计,预测加热过程中可能出现的问题,从而提高加热效率、节约能源、降低成本并保证加工质量。"
2021-04-21 上传
电磁炉原理: 电磁炉是应用电磁感应加热原理,利用电流通过线圈产生磁场,该磁场的磁力线通过铁质锅底部的磁条形成闭合回路时会产生无数小涡流,使铁质锅体的铁分子高速动动产生热量,然后加热锅中的食物。 电磁炉的原理方块图: 电磁炉工作原理说明: 1、主回路 图中桥整DB1将工频(50HZ)电流变成直流电流,L1为扼流圈,L2是电磁线圈,IGBT由控制电路发出的矩形脉冲驱动,IGBT导通时,流过L2的电流迅速增加。IGBT截止时,L2、C12发生串联谐振,IGBT的C极对地产生高压脉冲。当该脉冲降至为零时,驱动脉冲再次加到IGBT上使之导通。上述过程周而复始,最终产生25KHZ左右的主频电磁波,使陶瓷板上放置的铁质锅底感应出涡流并使锅发热。串联谐振的频率取之L2、C12的参数。 C11为电源滤波电容,CNR1为压敏电阻(突波吸收器)。当AC电源电压因故突然升在时,即瞬间短路,使保险丝迅速熔断,以保护电路。 2、副电源 开关电源式主板共有+5V,+18V两种稳压回路,其中桥式整流后的+18V供IGBT的驱动回路和供主控IC LM339和风扇驱动回路使用,由三端稳压电路稳压后的+5V供主控MCU使用。 3、冷却风扇 主控IC发出风扇驱动信号(FAN),使风扇持续转动,吸入外冷空气至机体内,再从机体后侧排出热空气,以达到机内散热目的,避免零件因高温工作环境造成损坏故障。当风扇停转或散热不良,IGBT表贴热敏电阻将超温信号传送到CPU,停止加热,实现保护。通电瞬间CPU会发出一个风扇检测信号,以后整机正常运行时CPU发出风扇驱动信号使其工作 4、定温控制及过热保护电路 该电路主要功能为依据置于陶板下方的热敏电阻(RT1)和IGBT上的热敏电阻(负温度系数)探测温度而改变电阻的一随温度变化的电压单位传送至主控IC(CPU),CPU经A/D转后对照温度设定值比较而作出运行或停止运行信号。 更多详细说明,详见附件内容。 电磁炉电路原理图截图: 电磁炉程序源码截图: