武汉新芯：中国领先3D堆叠工艺与NOR Flash制造

"2021 武汉新芯代工业务介绍，涵盖了公司的历史、主要工艺平台、产品线、产能规划以及其先进的三维堆叠工艺技术——3DLink™。" 武汉新芯集成电路制造有限公司，成立于2006年，位于中国武汉，注册资本高达55亿元人民币，是一家专注于先进特色工艺制造的公司。公司拥有两大300mm晶圆厂，每座晶圆厂的最大设计产能为3万片/月，以CMOS产品计算。目前，武汉新芯的员工总数超过1400人，其中超过50%是工程师，显示出其强大的技术研发实力。 在工艺平台上，武汉新芯主要聚焦于三个方向：三维堆叠工艺平台3DLink™、特色存储工艺以及先进特色模拟射频工艺平台。3DLink™是其领先的技术，应用于图像传感器（CIS）、背面照式传感器（BSI）和硅通孔（TSV）等领域，支持两片晶圆（S-stacking®）和多片晶圆（M-stacking®）的堆叠，以及异质集成（Hi-stackingTM）和2.5D封装技术。这些技术为高密度互连提供了可能，极大地提升了芯片性能和功能密度。 在产品线方面，武汉新芯提供65-50nm的浮栅NOR Flash、65-45nm的MirrorBit® NOR Flash和40nm浮栅NOR Flash。此外，他们还涉及3D集成电路（3DIC）技术，如3DLink™，在图像传感器和射频解决方案上有着广泛的应用。在模拟和射频平台中，涵盖55nm逻辑工艺、130nm至55nm的射频硅-on-insulator（RFSOI）和电源管理集成电路（PMIC）工艺，部分项目正处于研发阶段。 在产能规划上，武汉新芯的FABA工厂当前产能包括NOR Flash每月1.2万片，BSI&TSV每月1.4万片，以及逻辑工艺每月0.2万片。未来，公司计划扩大产能，NOR Flash将增至2万片/月，3DIC将达到2.5万片/月，而模拟和射频工艺也将扩展到2万片/月。这显示出公司对未来发展充满信心，并积极投入扩大生产能力。 3DLink™技术的发展历程自2012年开始，随着技术的进步，连接数量在5x5mm²芯片中的数量显著增加，表明武汉新芯在三维堆叠技术上的持续创新和进步。 武汉新芯作为一家专业的集成电路代工厂，不仅在特色存储和模拟射频工艺上有深厚的技术积累，还在三维堆叠技术上独树一帜，致力于为客户提供先进的工艺解决方案和产能保障。