Protel DXP元件封装详解

"dxp学习文件归纳.pdf 是一份关于Protel DXP的元件封装学习资料，主要涵盖了网络资源中的PCB设计元素。" 在Protel DXP中，元件封装是进行PCB设计的重要组成部分，它定义了实际元器件在电路板上的物理形状和焊盘布局。这份文件详细介绍了分立元件和集成电路元件的封装类型和命名规则。 1. 分立元件类封装： - 电容：电容分为普通电容和贴片电容。普通电容的库为MiscellaneousDevices.IntLib，电解电容封装如"RB.*/.*"，无极性电容如"RAD-***"，焊盘间距和尺寸以英寸为单位。贴片电容则在\Library\PCB\ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib库中，封装如"CC****-****"，焊盘尺寸以10mil为单位。 - 电阻：普通电阻和贴片电阻都在MiscellaneousDevices.IntLib库中。普通电阻封装为"AXIAL-***"，焊盘间距以英寸表示；贴片电阻如"R2012-0806"，其命名规则与贴片电容相似。 - 二极管：普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中，封装为"DIODE-***"，尺寸同样以英寸表示。贴片二极管可借用贴片电容封装。 - 三极管：在Protel DXP中，三极管的封装名称由"TO-***"改为"BCY"，不同于Protel99SE，具体封装也在MiscellaneousDevices.IntLib库中。 2. 集成电路元件封装： 集成电路的封装通常更为复杂，因为它们包含多个引脚。Protel DXP的.PcbLib库中有许多预设的集成电路封装，例如DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等，这些封装根据实际芯片的引脚数和尺寸进行选择。封装的命名通常会包含引脚数量、封装形状以及引脚间距等信息。 在进行PCB设计时，选择正确的元件封装至关重要，因为它直接影响到电路板的布局和布线，以及最终产品的物理尺寸和可靠性。设计师需要根据实际选用的元器件型号和规格来选取或自定义合适的封装，确保与实物匹配，并满足制造工艺的要求。同时，了解封装的命名规则也有助于更高效地查找和使用元件库中的资源。