Agilent 3070 ICT系统硬件详解：工作站、Testhead与扩展箱

"HP3070手册 - Agilent 3070 ICT系统硬件简介与基本操作" 在HP3070 ICT (In-Circuit Test) 系统中，硬件结构主要由三个核心部分组成：工作站（Controller）、Testhead以及扩充箱（SupportBay）。这个系统设计用于对电路板进行详细的测试，确保每个组件的功能正常。 1. 工作站（Controller）： 工作站是整个测试系统的指挥中心，它负责控制Testhead执行测试流程。工作站通过一个专用的区域网络（LAN，通常称为lan0）与Testhead通信，指示它如何进行测试操作。控制器的角色至关重要，因为它确保了精确的指令传输，保证了测试的准确性和效率。 2. Testhead： Testhead是实际执行测试的物理部分。它包含多个关键组件，如SystemCard、MotherCard、MPU（Module Power Unit）以及Module。SystemCard作为桥梁，使工作站的指令能传递到ControlCard，进而控制所有Module。MotherCard是PinCard的背板，连接并供电给各个PinCard，但自身并不提供电源，电源由MPU供应。MPU为MotherCard提供电力，确保测试过程中各模块的稳定工作。 Module的数量根据系统型号有所不同。例如，327x系统有一个Module，317x系统有两个Module（一个Bank），而307x系统则有四个Module（通常称为FullBank，有两个Bank）。每个Module内含多种功能卡片，针对不同的测试需求提供相应功能。 3. 扩充箱（SupportBay）： SupportBay主要在307x系列系统中使用，因为这些系统需要额外的空间来容纳DUT（Device Under Test）Power Supply。在317x和327x系列中，由于Testhead内部有足够的空间安装DUT Power Supply，所以不需要扩充箱。DUT Power Supply通常是6624型号，为被测设备提供电源。此外，扩充箱还可以用来安装额外的外部测试仪器，增加了系统测试的灵活性和能力。 4. Module中的卡片： 模块中的卡片类型多样，如ControlCard，存在于每个Module中，负责控制和协调Module内的测试过程。其他卡片可能包括各种功能卡，如信号生成卡、测量卡等，具体取决于系统配置和测试需求。 总结来说，HP3070 ICT系统是一种复杂而精密的测试平台，其硬件结构的设计旨在提供高效、灵活且精确的电路板测试解决方案。通过工作站、Testhead以及扩充箱的协同工作，可以对各种电路板组件进行全面、详细的检测。