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英飞凌BTF3125EJ智能低侧功率开关中文规格手册
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更新于2024-06-24
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"BTF3125EJ是英飞凌(INFINEON)推出的一款专业级单通道智能低侧功率开关,适合于Rev.1.0版本,发布日期为2018年8月8日。该芯片具有以下重要特点: 1. 单一通道设计:BTF3125EJ专注于单一控制通道,适用于需要集中管理电源开关的系统中。 2. 逻辑输入兼容性:它支持3.3V和5V电压等级的逻辑输入,提供了灵活性,适应不同的电路需求。 3. PWM开关能力:具备20kHz的PWM控制,支持10%至90%的占空比,使得能有效控制电流的通断,实现精确的电源管理。 4. ESD保护:内置静电放电防护功能,可以防止因外部电击造成的设备损坏。 5. 可调切换速度:通过内部设计,用户可以根据应用需求调整开关速度,提高效率。 6. 数字锁存反馈信号:提供清晰的反馈信号,便于系统监控和控制开关状态。 7. 低功耗设计:在关断状态下,拥有极低的DMOS漏电流,有助于节省能源。 8. 反向电流处理:即使在逆向电流情况下,也能保持DMOS的正常导通,增加了设备的鲁棒性。 9. 绿色产品认证:符合RoHS指令,满足环保要求,有利于可持续发展。 10. 广泛应用领域:BTF3125EJ适用于各种负载类型,包括电阻性、感性及容性负载,可以替代电磁继电器、保险丝和分立电路,尤其适用于需要高瞬态电流承受能力和主动自由轮换的场合。 11. 汽车级认证:经过AEC-Q100/101标准验证,确保在严苛的汽车电子环境中稳定可靠,适用于12V汽车应用。 这款芯片采用先进的PG-TDSO-8-31封装形式,集成度高,体积小,是现代电子系统中理想的低功耗、高性能解决方案。"
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![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/87994616/bga.jpg)
Datasheet 10 Rev. 1.0
2018-08-08
BTF3125EJ
Smart Low-Side Power Switch
General Product Characteristics
4.2 Functional Range
Note: Within the functional range the IC operates as described in the circuit description. The electrical
characteristics are specified within the conditions given in the related electrical characteristics
table.
Table 3 Functional Range
Parameter Symbol Values Unit Note or
Test Condition
Number
Min. Typ. Max.
Supply Voltage Range for
Nominal Operation
V
DD(NOR)
3.0 5.0 5.5 V P_4.2.1
Supply current continuous ON
operation
I
DD(ON)
– 1.3 2.5 mA Supply current
continuous ON
operation is specified
for R
SRP
=0. It is lower
(0.7mA typ) for
R
SRP
=5.8k
1)
1) Not subject to production test, specified by design.
P_4.2.2
Standby supply current
(ambient)
I
DD(OFF)
–1.56µAT
J
= 25°C
1)
P_4.2.8
Maximum standby supply current
(hot)
I
DD(OFF)_150
–614µAT
J
= 150°C P_4.2.9
Battery Voltage Range for
Nominal Operation
V
BAT(NOR)
6 13.5 18 V
1)
P_4.2.10
Extended Battery Voltage Range
for Operation
V
BAT(EXT)
0 – 29 V parameter deviations
possible
P_4.2.11
SRP pin resistor for adjustable
operation
R
SRP(NOR)
5–70kΩ refer to graphic
Figure 16
1)
P_4.2.12
SRP pin resistor for fast operation R
SRP(EXTF)
0–1.5kΩ
1)
P_4.2.13
SRP pin resistor for slow
operation
R
SRP(EXTS)
>160 – – kΩ Pin can be left open
1)
P_4.2.14
DIAGNOSIS
STATUS Pin voltage operation
range
V
STATUS
-0.3 – 5.5 V normal and reset
mode
1)
P_4.2.15
STATUS Pin Leakage current I
STATUS
–1.512µAV
STATUS
≤ 5V
1)
P_4.2.17
STATUS Pin voltage drop Fault V
STATUS(FAULT)
0.5 0.8 V I
STATUS(FAULT)
=1mA P_4.2.18
STATUS Current Reset I
STATUS(RESET)
5–7mA P_4.2.19
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/87994616/bgb.jpg)
Datasheet 11 Rev. 1.0
2018-08-08
BTF3125EJ
Smart Low-Side Power Switch
General Product Characteristics
4.3 Thermal Resistance
Note: This thermal data was generated in accordance with JEDEC JESD51 standards.
For more information, go to www.jedec.org.
Table 4 T
J
= -40°C to +150°CV
DD
= 3.0 V to 5.5 VV
BAT
= 6 V to 18 Vall voltages with respect to ground,
positive current flowing into pin (unless otherwise specified)
Parameter Symbol Values Unit Note or
Test Condition
Number
Min. Typ. Max.
Junction to Case R
thJC
–5–K/W
1)
2)
1) Not subject to production test, specified by design
2) Specified R
thJC
value is simulated at natural convection on a cold plate setup (bottom of package is fixed to ambient
temperature).
T
C
= 85°C. Device is loaded with 1W power.
P_4.3.1
Junction to Ambient (2s2p) R
thJA(2s2p)
–38–K/W
1)
3)
3) Specified R
thJA
value is according to Jedec JESD51-2,-5,-7 at natural convection on FR4 2s2p board;
The product (Chip+Package) was simulated on a 76.2 x 114.3 x 1.5 mm board with 2 inner copper layers (2 x 70µm Cu,
2 x 35µm Cu). Where applicable a thermal via array under the ex posed pad contacted the first inner copper layer.
T
a
= 85°C, Device is loaded with 1W power.
P_4.3.7
Junction to Ambient
(1s0p+600mm
2
Cu)
R
thJA(1s0p)
–49–K/W
1)
4)
4) Specified R
thJA
value is according to Jedec JESD51-2,-5,-7 at natural convection on FR4 1s0p board;
The product (Chip+Package) was simulated on a 76.2 x 114.3 x 1.5 mm board with additional heatspreading copper
area of 600mm
2
and 70 mm thickness. T
a
= 85°C, Device is loaded with 1W power.
P_4.3.12
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Datasheet 12 Rev. 1.0
2018-08-08
BTF3125EJ
Smart Low-Side Power Switch
General Product Characteristics
4.3.1 PCB set up
The following PCB setup was implemented to determine the transient thermal impedance. The setup is
according to JEDEC standard JESD51-2A and related.
Figure 4 Cross-section JEDEC2s2p
Figure 5 Cross-section JEDEC1s0p
Figure 6 PCB layout, top view
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