小尺寸高分辨率:双牺牲层微测辐射热计最新技术对比

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随着微型化和高分辨率的需求在红外成像领域日益增长,微测辐射热计(microbolometer)的设计和制造技术得到了显著发展。双牺牲层(double sacrificial layers)作为一种常见的器件结构改进策略,已经成为推动这一进步的关键因素。本文聚焦于2010年的研究进展,主要关注两大领军企业——Raytheon和DRS在该领域的创新。 Raytheon公司的微测辐射热计采用了双牺牲层设计,这种结构允许在保持高性能的同时,减小器件尺寸并提高传感器的灵敏度。通过优化牺牲层的材料选择和布局,Raytheon的研究成果旨在提升热探测效率,降低噪声,同时维持良好的稳定性。他们的设计可能涉及多层结构,如EAV(Electrothermal Antenna Void)、伞状结构(umbrella structure)或隐藏腿结构(hidden leg structure),这些都能有效地隔离温度变化并转化为电信号。 另一方面,DRS公司也在双牺牲层技术上有所突破。他们的设计重点可能在于创新的工艺流程,以实现更精细的控制和更高的集成度。这可能包括优化沉积过程、退火步骤,以及集成封装技术,以确保微测辐射热计在极端环境下的可靠性和耐用性。 在对比两者的成果时,文章可能会着重讨论双牺牲层在器件性能、成本效益、生产复杂性和可扩展性方面的优劣。例如,Raytheon可能在灵敏度方面表现出色,而DRS可能在小型化和模块化设计上更具优势。然而,两者都面临共同挑战,如如何在保持小型化的同时维持高温性能,以及如何在工业生产中实现规模化制造。 总结来说,这篇论文提供了对双牺牲层微测辐射热计最新技术动态的深入洞察,展示了两家公司在设计和工艺上的创新,这对于理解未来此类器件的发展方向和技术趋势具有重要意义。对于微电子和红外成像技术领域的研究人员和工程师来说,这是不可或缺的一份参考资料。