2022年新兴产业链全景：从IC制造到封装测试

"新兴产业链图谱展示了从半导体制造到封测的全过程，涵盖IC设计、材料、设备及应用领域，强调了在IC制造中的各个关键步骤和技术设备，以及其在不同行业的应用。" 在新兴产业链中，IC制造是至关重要的环节，它包括了从原料到最终产品的整个过程。首先，从单晶硅制片开始，通过拉晶和精制工艺形成晶棒，然后进行晶棒检测和裁切。接着，晶棒经过外径研磨、圆边处理和切片，转化为晶圆。在这个阶段，材料如多晶硅、特种气体和超净高纯化学试剂等起着基础性作用。 进入IC制造的核心环节，即前道工艺，包括了扩散、光刻、离子注入、薄膜沉积、刻蚀等一系列复杂步骤。这些步骤涉及到了各种设备，如氧化扩散炉用于实现氧化层的生长，RTP快速热处理设备、激光退火设备对晶圆进行热处理，光刻机用于图案转移，刻蚀机（等离子体和湿法）进行微观结构的雕刻，去胶和清洗设备则确保了晶圆表面的清洁。 在IC设计部分，EDA工具、IP核等技术用于电路布局和逻辑设计，以满足不同应用场景的需求，如PC、医疗、通信、物联网、消费电子、信息安全、汽车、新能源、工业互联、数据中心、自动驾驶、AR/VR等领域。 接下来是封测阶段，包括PCMP抛光、喷砂去疵、化学蚀刻、背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型等步骤。这一系列操作需要用到封装设备、检测设备、分选机等，并涉及封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等材料。测试环节对产品质量至关重要，包括进料检测、成品测试以及各种光学和电气检测。 整个产业链中，特种气体、光罩、显影液、光刻胶、刻蚀液、CMP抛光液、靶材、电镀液、研磨液/砂轮等材料不可或缺，它们保证了每个工艺步骤的精准执行。同时，超净高纯化学试剂在整个流程中用于保持高度纯净的生产环境。 新兴产业链图谱揭示了半导体产业的复杂性和相互依赖性，从原材料到高科技设备，再到多样化应用，每个环节都紧密相连，共同推动了信息技术的快速发展。