微孔三维配位聚合物[CuCN(4,4'-bpy)]的合成与包络能力研究

"这篇学术论文主要讨论了一种微孔三维配位聚合物——[infin]3[[lcub]CuCN(4,4'-bpy)[rcub][hairsp]·[hairsp]2(4,4'-bpy)]的合成、结构及其包合能力。该聚合物由CuCN和4,4'-联吡啶（4,4'-bpy）在适当摩尔比例下于100°C的乙腈溶液中自组装形成。" 在这篇论文中，作者O. Teichert和W. S. Sheldrick详细介绍了两种不同的配位聚合物：黄色的2_1[(CuCN)2(l-4,4'-bpy)](1)和红色的3_1[{CuCN(l-4,4'-bpy)}´2(4,4'-bpy)](2)。在聚合物1中，无尽的CuCN链通过4,4'-bpy配体连接成层状聚合物，这些链之间存在短距离的Cu...C(N)接触，距离为2.41(1) Å。这种接触发生在晶格学上独立的铜原子与相邻波纹片的氰ide碳原子之间。 当CuCN与4,4'-bpy的摩尔比例低于2:3时，4,4'-bpy配体表现出结构导向作用，导致形成聚合物3。在这个结构中，2_1[(CuCN)2(l-4,4'-bpy)]片层通过额外的桥接4,4'-bpy间隔分子连接起来，形成了三维的微孔结构。这种结构设计使得该聚合物具有包合能力，可能在吸附和分离化学中有潜在应用。 论文还指出，这种配位聚合物的合成方法和其独特的结构特征对于理解和开发新型功能材料，特别是那些具有特定孔隙结构和包合性质的材料，具有重要意义。研究结果对配位化学和材料科学领域提供了新的见解，并可能启发未来在气体储存、分离和催化等方面的研究工作。 此外，该论文的发布是为了纪念Professor Ulrich Müller的60岁生日，表明了该研究不仅是学术上的贡献，也承载着对教授学术生涯的敬意。通过对这种配位聚合物的深入探讨，作者们展示了他们在结构化学和合成方法方面的专业知识，为该领域的研究者提供了宝贵的参考资料。