Qualcomm QCC3040：打造中端ANC TWS耳机的新方案

该文档是关于基于Qualcomm QCC3040芯片的TWS (True Wireless Stereo) 耳机设计方案，重点介绍了其双Mic cVc通话降噪和ANC (Active Noise Cancellation) 主动降噪功能，以及TWS Mirroring技术。此方案针对中低端市场，提供了一种高性价比的解决方案。 Qualcomm QCC3040是一款专为中低端ANC TWS耳机市场设计的芯片，与较昂贵的QCC512x系列相比，具有更高的成本效益。QCC3040集成32Mb Flash存储，支持单个或两个麦克风的cVc (Clear Voice Capture) 技术，用于优化通话质量。此外，它还支持前馈、后馈以及混合式ANC，提供更全面的噪音消除效果。QCC3040还支持单蓝牙地址和语音助手激活，其封装小巧，便于实现小型化产品设计。 在硬件部分，QCC3040的电路设计相对简洁，可参照datasheet中的参考原理图。推荐使用6层PCB布局，具体层次结构为Top-GND-Sig1-Sig2-Power-Bottom (Layer1-Layer6)，QCC3040位于Layer1。为了确保性能和便于后期调试，建议所有元器件均放在Layer1上。在布局时，需要注意开关电源的设计，确保1.8V和1.1V电源路径短且无干扰，使用指定的电感和电容，并紧密靠近芯片引脚放置，以降低噪声影响。 在实际应用中，QCC3040的TWS Mirroring技术允许左右耳塞同步连接到设备，增强无线连接的稳定性和用户体验。双Mic cVc通话降噪技术则能有效提高通话清晰度，减少环境噪声对通话质量的影响。而ANC主动降噪功能则能在音乐播放和通话时为用户创造更为安静的听觉环境。 这份文档详细阐述了基于Qualcomm QCC3040芯片的TWS耳机设计方案，包括其硬件电路设计要点，对于开发具备ANC功能的中低端TWS耳机提供了实用的指导。通过优化设计，开发者可以实现高性能、低成本的TWS耳机产品，满足市场需求。