HDI板生产流程详解

"PCB流程简介，详细介绍了PCB中的高密度互连(HDI)板的生产流程和技术要点。" 在PCB行业中，高密度互连(HDI)板是一种先进技术，它解决了传统PCB板在钻孔和布线密度上的限制。HDI板采用了激光钻孔技术，能够实现更小的孔径（通常为4mil），更细的线路宽度和间距（3-4mil），从而极大地提高了布线密度。这种技术的发展与芯片技术的进步紧密相连，尤其是对于BGA和QFP等封装形式的应用。 HDI板的制作流程通常包括以下步骤： 1. 设计与制版：首先，根据电子设备的需求，进行电路设计，然后转换成光绘文件，用于制作印制电路板的掩模版。 2. 激光钻孔：使用激光钻孔机在基材上精确钻出所需的小孔，以形成通孔或盲孔。 3. 电镀孔壁：钻孔后，对孔壁进行电镀，使其导电，形成内部连接。 4. 内层制作：将半固化片(Prepreg)和芯板(CORE)按照设计要求层叠，通过热压结合，形成多层结构。 5. 线路蚀刻：在铜箔上通过化学蚀刻去掉非导电区域，形成所需的导电线路。 6. 层间对位：确保各层线路准确对齐，以便正确连接。 7. 二次层压：如果需要制作多层HDI板，会在已完成的内层上添加更多的Prepreg和芯板，再次进行层压。 8. 阻焊层：涂布阻焊油墨，防止不需要焊接的地方被焊料覆盖，同时提供绝缘和防腐保护。 9. 字符印刷：使用字符油墨标识板上的元器件位置和其他重要信息。 10. 表面处理：根据需求选择不同的表面处理，如铅锡合金、镍金合金、银或OSP等，以提供抗氧化和焊接性。 11. 切割与检测：将大板切割成单独的PCB单元，并进行电气测试和视觉检查，确保每个板子的质量。 随着技术的演进，HDI板不仅仅停留在1阶结构，还发展到任意层互联，以满足更复杂的设计需求，如更小的PITCH值BGA芯片的安装。材料的选择也是关键，包括不同类型的铜箔、芯板、半固化片以及各种表面处理材料，它们都直接影响着HDI板的性能和可靠性。 HDI板的生产流程涉及到精细的操作和多种材料的结合，这是一项复杂而精密的技术，它推动了电子设备的小型化和功能集成。随着科技的进步，HDI技术将继续发展，为电子产品带来更高的性能和更低的成本。