GC2035摄像头设计详解:DVP与MIPI接口指南
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更新于2024-09-05
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本资源是一份关于GC2035摄像头模组设计的详细指南,由GalaxyCore Inc.发布,版本为V1.0。这份文档旨在帮助硬件工程师理解和设计GC2035模组的外围电路,包括DVP接口和MIPI接口,特别是针对单lane和双lane的配置。以下是主要内容概述:
1. **外围电路设计**:
- **DVP接口**:提供了详细的电路图,用于连接相机模块与系统控制器之间的数据传输,确保了视频数据的正确传递。
- **MIPI接口**:
- **Singlelane**:设计指南强调了单lane模式下的接口电路,可能涉及到时序设置和信号处理。
- **Doublelane**:如果系统支持,指南推荐使用双lane模式,以提高数据传输速度。
2. **设计说明**:
- **电源管理**:GC2035芯片需分别从AVDD28(2.8V,范围2.7-3.0V)、DVDD18(MVDD,1.7-1.9V,主要用于数字电路)和IOVDD(1.7-3.0V,I/O电路)供电。电路中使用了滤波电容C1-C5,确保电压稳定,且需放置于电源Pin附近。
- **滤波与接地**:滤波电容不可或缺,对图像质量有直接影响。GND线需在内部连通后进行大面积铺铜,以改善信号完整性。
3. **CSP封装**:
- **封装规格**:提供了封装尺寸图,包括封装的物理尺寸和管脚布局。
- **封装管脚说明**:详细列出了CSP封装的各个引脚功能和连接要求。
- **PCB焊盘设计**:给出了关于如何在PCB上设计焊盘的指导,以适应CSP封装。
4. **注意事项**:
- 推荐双lane MIPI接口以利用所有可用带宽。
- 引出RESET引脚以便外部控制。
- 在FPC或PCB布线时,特别关注SBDA/SBCL引脚的处理。
这份设计指南对于工程师在实际应用中设计GC2035模组及其周边电路提供了关键参考,确保了系统的稳定性和性能。理解并遵循这些规范,将有助于硬件工程师高效地完成原理图绘制和PCB设计工作。
2020-03-21 上传
2019-09-28 上传
2019-09-28 上传
2020-10-26 上传
2021-12-06 上传
2019-05-31 上传
2021-10-02 上传
朱超华
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