CADENCE仿真流程详解：从准备到IBIS模型转换

"CADENCE 仿真流程.pdf" CADENCE 仿真流程是电子设计自动化(EDA)中的一个重要环节，主要用于确保PCB设计的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)。这个流程涵盖了从前期准备到后期分析的多个步骤，确保电路在实际运行中能够满足性能和兼容性的要求。 首先，仿真前的准备工作至关重要。这包括了原理图设计，其中要确保电路功能的正确性和合理性。接着是PCB封装设计，即选择合适的元件封装，以便于在PCB上布局。同时，需要设计PCB的外型边框(Outline)和禁止布线区(Keepouts)，以规定元件和线路的布置范围。如果使用CADENCE ConceptHDL设计原理图，可以直接导出网表到BRD文件；若使用PowerPCB设计的板图，则需要转换到Allegro中。此外，器件预布局是关键，要考虑器件之间的相对位置、抗干扰、散热、高频与低频电路、数字与模拟电路的隔离。PCB板布线分区(Rooms)也有助于管理不同类型的电路。 接下来是器件模型的准备。IBIS (Input/Output Buffer Information Specification)模型是描述集成电路输入输出特性的标准模型，需要收集器件的IBIS模型，以及相关的关键参数，如Tco、Tsetup、Thold、Tclock、Tskew和Tjitter等，用于模拟电路行为。这些模型和参数需要经过整理、检查、纠错和验证，确保准确无误。 进入仿真阶段，首先是前仿真。在布局和布线前进行仿真，通常在Signal Integrity Explorer Expert中完成，目的是为布局和布线提供参考，避免设计中可能出现的问题。此阶段主要关注电路的信号质量，例如信号延迟、反射、串扰等。 布线后仿真则是对已经完成布局和布线的PCB进行的分析，检查实际布线是否符合设计规范，是否存在信号完整性问题。这一阶段可能需要反复调整布局和布线，直到满足性能指标。 对于多板仿真，情况更为复杂，需要考虑不同板之间的信号交互和电磁兼容性。需要确定需要仿真的关键电路部分，比如高频率、大负载、复杂拓扑结构的信号线以及时钟电路。 在CADENCE中，IBIS模型不能直接用于仿真，需要通过软件自带的工具将其转换为DML模型。这个过程包括模型的导入、验证和配置，以适应CADENCE的仿真环境。转换后的DML模型可以更准确地反映出器件在实际电路中的行为，从而提高仿真的准确性。 CADENCE仿真流程是一个严谨且细致的过程，涉及到多个阶段和步骤，旨在优化PCB设计，保证电子产品的性能和可靠性。设计师必须对每个环节都给予足够的重视，才能确保最终产品的质量。