华为PCB设计规范及流程

"PCB_Design_Specification" 印制电路板（PCB）设计规范是指导电子设备中PCB设计的重要标准，旨在确保设计的质量、可靠性和一致性。这份规范依据了1998年发布的国家标准，并由CAD研究部和硬件工程室共同起草，主要起草人包括吴多明、韩朝伦、胡庆虎、龚良忠、张珂和梅泽良，最终由周代琪批准。规范详细规定了从设计任务受理到设计完成的整个流程。 1. 适用范围： 该规范特别适用于华为公司的所有PCB设计工作，旨在为公司的CAD设计团队提供一套完整的指导原则。 2. 引用标准： 规范引用了GB4588.3—88印制电路板设计和使用标准，以及Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范，这些标准为设计者提供了基础框架。 3. 术语定义： - PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子设备中用于固定和连接电子元件的平台。 - 原理图：电路原理图，显示了硬件电路中各器件间连接关系的图形表示。 - 网络表：由原理图自动生成，记录了元件封装、网络列表和属性信息的文本文件。 4. 目的： - 提供设计规则和约定，确保设计者遵循统一的标准。 - 提高设计质量和效率，减少错误和返工。 5. 设计任务受理： - 设计流程包括申请流程，设计者需理解设计要求并制定相应计划。 6. 设计过程： - 创建网络表：基于原理图生成网络表，作为布线的基础。 - 布局：确定元件在PCB上的位置，考虑散热、电磁兼容性和信号完整性等因素。 - 设置布线约束条件：规定导线宽度、间距、层叠等，以满足电气性能和制造要求。 - 布线前仿真：布局评估，检查潜在问题，如信号反射、串扰等。 - 布线：实际连接元件，遵循预设的约束条件。 - 后仿真及设计优化：布线完成后，进行信号完整性分析，对设计进行调整优化。 - 工艺设计要求：考虑制造工艺，如钻孔、镀层等，确保可生产性。 7. 设计评审： - 包括评审流程和自检项目，确保设计符合规范且无误。 此外，规范还提供了传输线特性阻抗和PCB设计作业流程的附录，以供设计者参考。这些详细的规定有助于设计者遵循最佳实践，确保PCB设计的质量和功能完整性。