嵌入式系统软硬件联合仿真方法：Keil与Modelsim结合

"本文介绍了一种基于单片机的软硬件联合仿真解决方案，利用指令集仿真器ISS（CPU指令集仿真器）连接软件调试器Keil uVision2和硬件语言仿真器Modelsim，实现了软硬件的同步仿真。这种方法有助于在硬件实际完成前就开始软件调试，缩短了设计周期。文章中还提及了几个关键的技术术语，如BFM（总线功能模块），PLI（Verilog编程语言接口），TCL（工具命令语言），以及TFTP（简单文件传输协议）等，这些都在嵌入式系统开发和仿真过程中起着重要作用。" 在嵌入式系统开发中，软硬件联合仿真是一个关键步骤，它允许开发者在硬件实际制造出来之前，就能对软件进行测试和调试。这种方法提高了开发效率，减少了因为硬件问题导致的软件调试延迟。文章中提到的ISS（Instruction Set Simulator）是一种特殊的仿真器，它可以模拟CPU的指令集，使得软件可以在虚拟环境中运行，就像在真实的硬件上一样。 BFM（总线功能模块）在硬件描述语言（HDL）仿真中扮演重要角色，它将抽象的数据模型转换为具体的时序信号，这对于硬件行为的仿真至关重要。PLI（Verilog Programming Language Interface）则是Verilog语言与C语言之间的桥梁，它定义了如何在两者之间交换数据，使得软件和硬件可以协同工作。 TCL（Tool Command Language）是一种广泛应用于电子设计自动化（EDA）工具中的脚本语言，能够自动化工具的操作，提高工作效率。在软硬件联合仿真的场景中，TCL可能用于配置和控制仿真过程。 此外，TFTP（Trivial File Transfer Protocol）是一个简单的文件传输协议，用于在不同设备间交换小文件，如固件更新或配置文件。SMARTMEDIA是早期的一种存储卡，常用于数字设备，如数码相机和MP3播放器。DMA（Direct Memory Access）技术允许外部设备直接访问内存，无需CPU介入，从而提高数据传输速度。MAC（Media Access Controller）在这里指的是网络接口控制器，负责网络数据的收发。 软硬件联合仿真使得软件设计者能够在硬件设计阶段就开始调试，而无需等待硬件成品。这种方法可以提早发现并解决问题，减少设计后期的修改，对于复杂的嵌入式系统尤其重要，因为它减少了设计风险，提高了产品成功率。