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基于51单片机的红外测温仪设计与温度补偿程序
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更新于2024-08-10
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本篇文档主要介绍了基于单片机的非接触式红外测温仪的设计和开发,以武汉工程大学邮电与信息工程学院某学生的毕业设计论文为背景。论文针对传统体温计的局限性,如测量时间长、读数复杂和可能受外界干扰等问题,提出了一种采用51单片机和热释电红外测温技术的解决方案。 设计的核心是温度补偿程序设计,利用集成温度传感器DS18B20进行环境温度的实时监测。DS18B20具有单线通信功能,读写操作需遵循严格的时序,以确保准确的数据传输。系统通过C语言编程,借助Keil uVision3开发环境进行软件编写,通过烧录器对单片机内部寄存器和I/O口进行调试,确保程序的高效运行。 设计的红外测温仪利用黑体辐射定律,结合光学系统和热释电探测器,将接收到的红外信号转化为电信号,经过放大、滤波、A/D转换后,送至单片机进行处理和温度补偿。这种非接触式的测温方式极大地提高了测量效率,避免了对被测对象的干扰,读数直观且易于操作。此外,系统还考虑了测温误差因素,并提出了相应的抗干扰措施。 论文的亮点在于其理论基础扎实,实践性强,不仅详细阐述了硬件部分的设计与实现,包括单片机的选择、光学系统的设计和信号处理流程,还涵盖了软件设计,包括主程序流程图的展示,以及温度补偿算法的实施。论文的关键词包括红外测温仪、单片机、热释电传感器和温度补偿,表明了研究的重点和应用领域。 未来的研究方向可能涉及提高测温精度、优化算法、开发更智能的用户界面以及适应不同应用场景的个性化设置。该论文对于理解红外测温技术在医疗、公共安全等领域的应用具有重要的参考价值,展示了单片机技术在其中的关键作用。
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