ANSYS新品：电子产品可靠性层次化仿真的全面解决方案

本文档深入探讨了ANSYS在电子产品可靠性仿真方面的最新技术应用。ANYSYS作为一款广泛应用于工程领域的仿真软件，提供了全面的解决方案，旨在确保电子产品的高效运行和耐用性。主要内容包括： 1. **电子产品可靠性分析** - 针对高频高速产品，强调了如何通过多层次的仿真来确保其可靠性，涉及到的问题有信号质量、供电稳定性、电磁辐射限制以及抗干扰能力等。 2. **可靠性评估手段的场景分类** - 分别讨论了单学科（如电磁或结构单独仿真）、多学科无耦合（各领域独立工作）、单向耦合（如热传导影响结构）和双向耦合（如电磁和热力学交互）的不同场景。 3. **可靠性设计的各个维度** - 从产品、部件（如IC、PCB和天线）到专业领域（如消费电子产品、控制箱和供电系统），以及应用环境（太空、高温高湿等）的考虑，展现了全面的设计视角。 4. **可靠性设计方法** - 提到了热分析、热应力分析、结构可靠性分析，以及电源完整性、模型验证和电可靠性分析等关键步骤，强调了设计迭代的重要性。 5. **ANSYS电子产品可靠性仿真平台** - 展示了平台中的多个工具，如Thermal Sentinel-TI用于热管理，Analog/IP和Totem用于模拟信号处理，PowerArtist关注电源设计，SoC和RedHawk涉及系统级设计，Enterprise则提供整体解决方案。 6. **具体工具功能** - 包括封装及PCB结构应力分析、跌落与碰撞分析、热应力与疲劳分析，以及针对特定环境条件（如潮湿、灰尘、太空环境）的模拟。SIwave/HFSS/Q3D是电磁仿真工具，Icepak/Fluent则处理复杂环境下的热和流体流动。 这篇文档展示了ANSYS在电子产品可靠性仿真的强大功能，能够帮助工程师们在设计阶段就预测并优化产品的性能和耐用性，降低风险，提高产品质量。通过结合多种学科的仿真，确保电子产品在各种实际操作条件下的可靠性和稳健性。