它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻
和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面
贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQ
FP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
1、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和
带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1m
m。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备
细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡
的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地
包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
2、焊接方法
(1). 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以
免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
( 2). 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要
损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的
温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下
按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍
然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移
动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调
整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
(3). 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有
的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末
端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并
行,防止因焊锡过量发生搭接。
(4). 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子
检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上
酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
( 5)。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上
锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看
是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧
需要大量的实践。
第二节 电装工艺
装配和焊接过程是产品质量的关键环节,因此也是实习过程的重点
之一。
一、装配前的准备工作
1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求,操作方法。而在
操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
(1).元件的处理