超大规模集成电路设计：封装测试与关键步骤

封装测试是超大规模集成电路设计的重要环节，它涉及到集成电路产品的最终质量保证。在课程中，分为两个主要部分来探讨这个主题。 **Part1 超大规模集成电路设计导论** - **CMOS工艺与器件/连线**: 这部分介绍了大规模集成电路的基础，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，它是现代集成电路的标准工艺，以其低功耗和高集成度著称。学生将学习基本的器件结构如晶体管和互连网络的设计原理。 - **逻辑门单元与电路设计**: 逻辑门是构建复杂电路的基本单元，包括基本门电路（如AND、OR、NOT等）以及高级逻辑结构，如组合逻辑和时序逻辑。课程会深入解析这些电路的工作原理和设计方法。 - **功能块与子系统**: 课程还将涉及系统级的设计，如控制逻辑、数据通道、存储器和总线，这些都是构成系统级集成电路的关键组成部分。 **Part2 超大规模集成电路设计方法** - **设计流程**: 详细介绍了集成电路设计的全过程，包括需求分析、系统设计、RTL设计（硬件描述语言）的创建和仿真、逻辑综合、时序分析以及可测试性设计。 - **版图设计与验证**: 版图设计是将逻辑功能转化为实际的物理布局，这部分包括电路的几何布局、布线和优化，同时需要进行严格的验证以确保设计意图的正确实现。 - **SoC设计概述**: System-on-Chip（SoC）设计是将完整的系统，包括处理器、内存、外设等集成在一个单一芯片上的复杂任务，这部分内容将介绍SoC设计的挑战和方法。 课程参考资料： - **《现代VLSI设计——系统芯片设计》**：这本权威教材为学习者提供了全面的理论基础和实践经验，涵盖了设计流程、工具使用和历史背景等内容。英文版和中文版都可供学生参考，尤其是前六章的绪论部分，深入讲解了集成电路的历史发展和设计过程。 通过本课程，学生不仅能够掌握封装测试的基本概念和技术，还能了解到集成电路从早期设想发展到现代复杂SoC的历程，以及如何运用现代EDA工具进行高效设计。理解并实践封装测试对于确保集成电路产品的性能、可靠性和生产效率至关重要。