IGI ParCAM 选点流程详解
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更新于2024-09-11
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"本教程详细介绍了IGI ParCAM软件的选点流程,涵盖了从文件导入、数据整理到选点编辑和输出的整个过程,适用于电路板制造中的测试点选取和优化。"
在电路板制造中,IGI ParCAM是一款常用的自动化设计与制造工具,其选点流程对于确保电路板的质量和测试效率至关重要。以下是对该流程的详细说明:
1. **文件管理**:首先,将包含电路板设计数据的压缩文件存储在指定路径(如D:\PNL\INPUT\客户名称\料号),然后进行解压。
2. **启动系统并导入数据**:打开IGI ParCAM软件,创建新工作(New Jobs),将解压后的文件数据导入到系统(INPUT)。
3. **数据编辑**:进入编辑界面,对导入的数据进行整合(Merge)或删除不必要的信息。
4. **定义层别和属性**:设定各层的名称和特性(SetFilmsPieces),这有助于区分不同功能的电路部分。
5. **复制Outline框**:复制一层作为新的层(如1O),确保所有数据都已对齐到原点,并移除板外的文字和成型线。
6. **分离钻孔层**:将钻孔层分为PTH(通孔)和NPTH(非通孔)两层,以便于后续处理。
7. **转换线路层**:自动或手动将外层线路(Comp层和Sold层)的PAD转换或添加,确保每个元件的连接正确。
8. **抽取网络**:回到主界面,执行网络抽取(Netlist Extract),生成元件之间的连接关系。
9. **选点设置**:进入选点消除程序(TestPoint Elimination),根据特定条件设定选点策略。
10. **删除不必要的测点**:在选点编辑界面,删除如光学点、大铜箔上的冗余测点以及NPTH等不需要测试的点。
11. **增加飞针对位点**:返回编辑界面,添加飞针测试的对位点层,以优化测试过程。
12. **输出选点数据**:回到主界面,输出选点信息(Output PCB),选择NETLIST格式,不输出DRILL EXPOSED,然后选择MicroCraft和NTD输出。
13. **排版处理**:
- **正正排方式**:量测相邻PCS的排版距离,输出选点数据时,选择NETLIST格式,不输出DRILL EXPOSED,使用F3输入排版数量和距离,再选择NTD输出。
- **正反排方式**:在编辑界面中创建板框,定位PCS坐标,移除板外的属性,进入PANELIZATION的panellayout,设定SUBPANEL尺寸,最后在COMPONENTS中进行布局。
这个流程全面地涵盖了使用IGI ParCAM进行电路板选点的步骤,对优化电路板测试效率和确保生产质量具有重要的指导意义。
2010-09-06 上传
2024-11-10 上传
2024-11-10 上传
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