RFID电子标签天线模切工艺方案电子标签天线模切工艺方案
随着RFID电子标签的普及与应用,其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作
方法和模切工艺。一、RFID天线制造方法天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法,一般的超高频和高频天线
制造方法主要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。1、蚀刻法首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护
天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗得到我们需要的天线图案。这种方法的优点是:工
艺成熟,天线生产的成品率很高,而且天线的性能一致性很好;而缺点就是:蚀刻工序很慢,导致天线生产速
度慢;由于利用了减成工艺, 很大部分的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比较高。2、印刷法通过导电银浆
把
随着RFID电子标签的普及与应用,其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模
切工艺。
一、一、RFID天线制造方法天线制造方法
天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法,一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。
1、蚀刻法
首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗得到我
们需要的天线图案。
这种方法的优点是:工艺成熟,天线生产的成品率很高,而且天线的性能一致性很好;而缺点就是:蚀刻工序很慢,导致
天线生产速度慢;由于利用了减成工艺, 很大部分的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比较高。
2、印刷法
通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是:生产速度
快,而且可以实现柔性化生产,可以适用于小批量生产。
这种方法的缺点是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20),天线的导体损耗比较大,导致天线效率不如
蚀刻法天线;2 导电银浆对PET基材附着性不好,容易脱落,导致天线的可靠性不高。3 近银价大涨,导致导电银浆的成本大
幅增大,削弱了其成本的优势。
3、电镀法
首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而得
到天线成品。这种方法的优点是:生产速度很快,天线导体损耗少,从而天线的性能好。缺点就是:初始的设备投资很大,而
且其只适合大批量生产。
4、真空镀膜法
先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案,再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层, 经由D e - m a
s k i n g制程便形成了RFID天线。
这种方法的优点是:生产速度快,成本比较低;缺点就是:沉积的膜大概在2μm左右,远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天
线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美元, 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。