NDS352AP-NL-VB: P沟道SOT23封装MOSFET特性与应用解析

0 下载量 190 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 268KB PDF 举报
本文档详细介绍了NDS352AP-NL-VB型号的P沟道MOSFET,该器件是一款采用TrenchFET®技术的高性能功率MOSFET,特别适用于移动计算、负载开关、笔记本适配器开关以及DC/DC转换器等应用场合。其主要特性包括: 1. **电压等级与电阻特性**: - NDS352AP-NL具有-30V的耐压能力(D-S),在-10V的栅源电压(VGS)下,典型导通电阻(RDS(on))低至0.046Ω。 - 随着VGS减小,RDS(on)增加,例如,在-6V和-4.5V时分别达到0.049Ω和0.054Ω。 2. **电流规格**: - 最大连续漏极电流(ID)在室温下为-5.6A,随着温度升高有所降低。 - 脉冲最大漏极电流(IDM)在100μs脉宽下为-18A。 - 源极-漏极二极管电流(IS)虽然不是主要设计特点,但在室温下为-2.1A。 3. **热性能**: - 该器件在25°C时的最大功耗限制为2.5W,但随着温度升高,功率处理能力下降。 - 储存和工作温度范围宽广,从-55°C到150°C,同时提供了不同温度下的热阻信息。 4. **封装与尺寸**: - 使用的是SOT-23封装,这是一种紧凑型表面安装技术,适合于小型电路板设计。 5. **测试标准**: - 100%栅极电阻(Rg)经过测试,确保了器件的可靠性。 6. **注意事项**: - 所有数据基于25°C环境,如需在其他温度条件下使用,需参考产品手册中的相应限制。 NDS352AP-NL-VB凭借其低RDS(on)值、宽电压范围和良好的散热性能,是工业级设计中理想的开关元件,尤其是在对电源管理效率要求高的移动设备中。设计者在实际应用时,应充分考虑散热设计,并确保在规定的温度范围内操作,以保证器件的长期稳定性和寿命。