JUKI实装机安全操作与技术参数解析

"该资源是一份关于JUKI设备，特别是KE750和KE760实装机的操作手册，重点关注设备安全、结构、操作系统和主要技术参数。" JUKI作业员操作手册详细介绍了两种SMT(Surface Mount Technology)设备——KE750和KE760实装机，它们主要用于高速、高精度地贴装SMD(Surface Mounted Devices)元件。这两种设备都使用DOS操作系统，并具备高速和灵活性。 1. **设备安全**： - 警告标示：在设备上贴有警告标示的地方可能存在安全隐患，操作时必须遵循标示要求，以防止设备损坏或人员受伤。 2. **设备简介**： - KE750：装备3个LA贴装头，采用非接触对中方式，主要组成部分包括断路器、视觉监视器、LED字符显示器等。 - KE760：标准配置为LA贴装头和LAIC贴装头，支持0.4mm间距QFP元件的贴装，且配备0.3mm照相机，适用于更精密的元件。 3. **技术参数**： - 压缩空气：工作压力0.5±0.05MPa。 - X-Y轴：全闭环AC伺服电机，分辨率高达0.010mm。 - Z轴：半闭环AC伺服电机，分辨率为0.0025mm。 - 贴装头和IC贴装头的旋转精度分别为0.02°和0.005°。 - 支持的PWB板尺寸范围：最小50mm x 30mm，最大根据型号不同（KE760或KE760L）。 - PWB板厚度：50.4mm到4mm之间。 4. **设备操作**： - 操作系统：KE760采用了Windows NT，相比KE700系列的DOS系统，提供了更高的操作性能。 - 贴装能力：KE2020能够处理小型片状元件以及SOT、SOP、QFP、BGA等各种类型元件，其贴片头由4个MNLA和1个FMLA吸嘴头组成，各部件运动由独立的AC伺服电机控制。 5. **设备点检与操作**： - 点检是确保设备正常运行的关键步骤，包括检查各个组件的功能、连接状态以及维护清洁度等。 - 操作涉及设备启动、程序设置、元件识别（如镭射识别和图像识别）、贴装过程以及关机步骤。 6. **材料架与Feeder送料器单元**： - Feeder用于供应元件，确保贴装过程中元件的连续供给。 这份手册对于理解和安全操作JUKI实装机至关重要，提供了详尽的设备信息和操作指南，有助于提高生产效率并确保设备及操作员的安全。在实际操作中，作业员应严格按照手册指示执行，避免因操作不当引发的任何潜在风险。