苹果iPhone 4S拆解：高通芯片、东芝闪存曝光

"iPhone 4s真机拆解（图文解说）" 本文主要介绍了著名拆解机构iFixit对苹果iPhone 4S进行的详细拆解分析。在这次拆解过程中，iFixit揭示了iPhone 4S内部的关键硬件组件，包括采用的高通无线芯片组，这比前一代iPhone有所升级。iPhone 4S搭载了苹果自家的A5处理器，运行频率为1GHz，相比前代产品在处理速度上有显著提升。 除了A5处理器，iFixit还发现iPhone 4S的存储闪存由东芝提供，而Skyworks Solutions和Avago Technologies两家公司则为设备贡献了一款效能强大的放大芯片，这对于提升手机的信号质量和性能至关重要。苹果历来以其产品的密封性著称，防止外界对内部结构的深入探究，但iFixit的拆解揭示了这些隐藏的细节。 iPhone 4S的发布日期定于周五，它不仅配备了更快的处理器，还提升了摄像头性能。尽管外观与iPhone 4相似，但iFixit指出，内部的Siri语音激活数字助手是该设备的一大亮点，它为用户带来了全新的交互体验。拆解后的零件供应商信息对外公开后，高通的股价上涨约2.30%，Skyworks和Avago的股票分别上涨1%和近3%，显示出市场对这些供应商技术的认可。 在硬件配置方面，iPhone 4S采用了A5 SoC（片上系统），集成了1GHz处理器，配备800万像素的后置摄像头，支持1080p视频录制，以及一个VGA前置摄像头。此外，4S支持802.11b/g/n Wi-Fi和蓝牙4.0，其显示屏是LED背光IPS TFT LCD Retina屏幕，分辨率为960x640像素。在网络支持上，4S兼容GSM、GPRS、EDGE、WCDMA标准，并通过改进设计解决了iPhone 4上的“死亡之握”天线问题。SIM卡槽设在设备背部，支持双模网络，既可使用GSM也可支持CMDA网络。 总体而言，这次拆解展示了iPhone 4S在硬件上的改进和创新，包括更强大的处理能力、优化的通信组件以及改进的设计，这些都是为了提供更好的用户体验。而Siri的引入，更是预示了智能手机在人机交互方式上的未来发展。