苹果iPhone 4S拆解:高通芯片、东芝闪存曝光
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更新于2024-08-28
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"iPhone 4s真机拆解(图文解说)"
本文主要介绍了著名拆解机构iFixit对苹果iPhone 4S进行的详细拆解分析。在这次拆解过程中,iFixit揭示了iPhone 4S内部的关键硬件组件,包括采用的高通无线芯片组,这比前一代iPhone有所升级。iPhone 4S搭载了苹果自家的A5处理器,运行频率为1GHz,相比前代产品在处理速度上有显著提升。
除了A5处理器,iFixit还发现iPhone 4S的存储闪存由东芝提供,而Skyworks Solutions和Avago Technologies两家公司则为设备贡献了一款效能强大的放大芯片,这对于提升手机的信号质量和性能至关重要。苹果历来以其产品的密封性著称,防止外界对内部结构的深入探究,但iFixit的拆解揭示了这些隐藏的细节。
iPhone 4S的发布日期定于周五,它不仅配备了更快的处理器,还提升了摄像头性能。尽管外观与iPhone 4相似,但iFixit指出,内部的Siri语音激活数字助手是该设备的一大亮点,它为用户带来了全新的交互体验。拆解后的零件供应商信息对外公开后,高通的股价上涨约2.30%,Skyworks和Avago的股票分别上涨1%和近3%,显示出市场对这些供应商技术的认可。
在硬件配置方面,iPhone 4S采用了A5 SoC(片上系统),集成了1GHz处理器,配备800万像素的后置摄像头,支持1080p视频录制,以及一个VGA前置摄像头。此外,4S支持802.11b/g/n Wi-Fi和蓝牙4.0,其显示屏是LED背光IPS TFT LCD Retina屏幕,分辨率为960x640像素。在网络支持上,4S兼容GSM、GPRS、EDGE、WCDMA标准,并通过改进设计解决了iPhone 4上的“死亡之握”天线问题。SIM卡槽设在设备背部,支持双模网络,既可使用GSM也可支持CMDA网络。
总体而言,这次拆解展示了iPhone 4S在硬件上的改进和创新,包括更强大的处理能力、优化的通信组件以及改进的设计,这些都是为了提供更好的用户体验。而Siri的引入,更是预示了智能手机在人机交互方式上的未来发展。
2020-10-21 上传
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2012-06-28 上传
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