HyperLynx入门：叠层编辑器与阻抗计算

"pads.9.5说明 - HyperLynx入门指南，涵盖了使用叠层编辑器进行阻抗计算、LineSim仿真、串扰分析、交互式仿真、端接向导、板级分析、差分和GHz仿真以及IBIS编辑器和Databook模型创建等内容。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Pads 9.5是一款广泛使用的PCB设计软件。HyperLynx是 Mentor Graphics 提供的一款高级信号完整性分析工具，它与Pads紧密集成，帮助工程师在设计过程中确保电路板的信号完整性。本指南主要介绍了如何利用HyperLynx进行一系列关键的仿真和分析任务。 **使用叠层编辑器进行阻抗计算**： 在BoardSim和LineSim中，叠层编辑器是设计的关键部分，允许用户定义PCB的层数、材料和厚度，以计算每个信号层的特性阻抗。特性阻抗Z0是信号在传输线上传输时的重要参数，其计算公式为 Z0 = √(L/C)，其中L是电感，C是电容。优化走线宽度、信号层与参考层的距离以及介电常数可以调整Z0，从而控制信号反射和信号完整性。反射系数Refl.% = (ZL-Z0)/(ZL+Z0)，当驱动端上升或下降时间小于等于5ns时，需要考虑端接以减少反射。 **LineSim进行布线前仿真**： LineSim主要用于线性模拟，帮助设计师在布线前预测信号线的行为，分析信号在传输线上的传输效果，包括信号质量、衰减、延迟和串扰等，从而在设计早期发现问题。 **LineSim串扰分析**： 串扰是多条信号线相邻时，一条线上的信号对另一条线产生的影响。LineSim可以分析这种串扰，提供关键的串扰指标，如最大耦合电容和最大耦合电流，帮助设计师优化信号布局，降低串扰影响。 **BoardSim的交互式仿真**： BoardSim提供了更全面的板级仿真能力，支持交互式模拟整个电路板的行为，包括电源完整性、接地完整性以及信号完整性。用户可以设定端接策略，通过端接向导选择合适的端接电阻值。 **BoardSim端接向导**： 端接向导指导用户确定最佳端接策略，以确保高速信号的稳定传输。正确的端接能够消除反射，保持信号波形的完整性和质量。 **BoardSim串扰和板级分析**： 除了串扰分析，BoardSim还能够进行板级分析，包括噪声分析、电源和接地平面的完整性检查，以及差分对和GHz信号的仿真。 **直观的IBIS编辑器**： IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型是描述集成电路输入输出特性的标准。HyperLynx的IBIS编辑器简化了模型创建和管理，使设计师能快速构建和验证模型。 **建立Databook模型**： Databook模型是集成所有元器件电气特性的数据库，HyperLynx支持用户建立和管理这样的模型库，确保仿真中的元器件行为准确无误。 HyperLynx与Pads 9.5的结合，为复杂PCB设计提供了强大的信号完整性分析和优化工具，使得工程师能够在设计阶段就能预见并解决潜在的问题，从而提高产品的性能和可靠性。