PCB封装尺寸大全：常用器件尺寸与功率解析

本文档主要介绍了PCB封装尺寸的相关知识，针对电子设计初学者在使用Protel 99 SE进行电路设计时提供了实用的参考。主要内容涵盖了以下几个方面： 1. 封装尺寸与功率的关系：PCB上元器件的封装尺寸与其功率容量有一定的关联。常见的封装尺寸有0201（1/20W）、0402（1/16W）、0603（1/10W）、0805（1/8W）、1206（1/4W）、1210（3.2mmx2.5mm）、1812（4.5mmx3.2mm）、2225（5.6mmx6.5mm）等，这些尺寸不仅决定了元件的物理大小，还间接影响了其散热能力和安装密度。 2. 英制和公制封装表示法：电容的封装尺寸常用英制代码（EIA代码），如0805即1.0mmx0.5mm，而公制代码较少见，通常采用毫米作为单位。贴片电阻和电容的公制代码如0402、0603、0805等，分别对应1.0mmx0.5mm、1.6mmx0.8mm、2.0mmx1.2mm。 3. 不同类型的封装：电容除了贴片封装外，无极性电容有RAD封装类型，尺寸后缀如“RAD-0.1”代表两个焊盘间的距离，电解电容则有RB封装，尺寸包含间距和外形尺寸。电阻封装如RES1~RES4，电位器有VR-1~VR-5，二极管有diode-0.4和diode-0.7等不同功率等级，三极管有TO-18、TO-22、TO-3等，电源稳压块如7805、7905等分别属于78和79系列，常见封装如TO126H和TO126V。整流桥用BRIDGE1和BRIDGE2，封装属性为D系列，如D-44、D-37等。 4. 其他类型元器件：电阻的长度通常通过AXIAL0.3-AXIAL0.7来表示，瓷片电容的尺寸范围为RAD0.1-RAD0.3，其中0.1-0.3反映了电容的容量大小。 总结来说，这份文档为电子工程师提供了PCB设计中常用元器件的标准封装尺寸及其功率限制，以及不同元器件的常见封装类型和尺寸表达方式，有助于初学者快速理解和应用到实际电路设计中。