高速PCB信号完整性与内存仿真技术详解

"《高速PCB基础理论及内存仿真技术.pdf》是一本由ATP华腾微电子（上海）公司SI仿真小组编撰的专业技术文档，主要关注高速PCB设计中的关键理论和实践。该书详细讲解了高速电路的设计挑战，以及如何解决信号完整性、串扰、电磁干扰（EMI）等问题。 首先，章节一介绍了高速电路的基础概念，包括何为高速电路，它带来的问题如数据速率提高导致的信号衰减、噪声和反射，以及设计流程的关键步骤。接着，传输线理论是核心内容，详细探讨了分布式系统与集总电路的区别，传输线的RLCG模型和电报方程，特性阻抗的概念、计算及其对信号完整性的影响。作者还深入解析了信号反射的原理、反射造成的失真问题，如过冲、下冲和可能引发的振荡，以及反射的抑制和匹配方法，包括串行、并行匹配，以及在差分线和多负载情况下的具体应用。 在串扰分析章节，作者解释了串扰的基本概念，区分了前向和后向串扰，着重讨论了后向串扰的反射和饱和现象，以及共模和差模电流对串扰的影响。连接器的串扰问题也得到了关注，并给出了具体的计算方法和防止串扰的策略。 关于EMI抑制，本书阐述了EMI和EMC的基本概念，以及电压瞬变、信号回流和共模/差模EMI的产生机制。控制EMI的方法包括屏蔽、滤波和良好的接地策略。其中，屏蔽技术分为电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽，以及屏蔽效率的概念；滤波则涉及去耦电容和磁性元件的应用；接地设计在抑制EMI方面也至关重要。 最后，电源完整性理论基础部分探讨了RLC参数如何影响EMI，叠层设计在抑制EMI方面的策略，电容和接地过孔在信号回流控制中的作用，以及布局和走线规则对EMI性能的影响。 这本手册为高速PCB设计者提供了一个全面的指南，涵盖了从理论到实践的各个环节，帮助读者理解和解决高速PCB设计中的关键技术挑战。"