340个常用芯片PCB封装库合集下载 - protel封装库大全

资源摘要信息: "常用芯片PCB封装库" 是一款包含了多种集成电路封装形式的Protel格式库文件。Protel是一种广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，现在被称为Altium Designer。该封装库主要面向电子工程师和PCB设计师，在设计印刷电路板（PCB）时使用。本文档详细介绍了各种芯片封装的类型、特点以及应用场景。 1. DIP（Dual In-line Package）封装系列 DIP封装是最常见的直插式封装形式，它的引脚从封装体的两面引出，形成两列，便于手动插件和波峰焊操作。常见的DIP封装有DIP-4、DIP-6、DIP-8、DIP-14、DIP-16、DIP-20、DIP-24、DIP-28和DIP-40等。例如，DIP-8具有8个引脚，适合用于小型集成电路或微控制器。 2. SOP（Small Outline Package）封装系列 SOP封装是表面贴装技术（SMT）中常见的封装形式，它比DIP封装小，适用于对空间要求较高的场合。SOP封装具有较好的电气性能和热性能，常见的SOP封装包括CPGA68和CPGA100等，通常用于微处理器和内存芯片。 3. QFP（Quad Flat Package）封装系列 QFP封装是一种有着四边引出脚的表面贴装封装形式，引脚数量多且均匀分布在封装的四周。它提供了更好的电气连接性能，适合于复杂的集成电路。常见的QFP封装有CQFP-44、CQFP-68、CQFP-100、CQFP80、LQFP系列等。例如，LQFP-100封装拥有100个引脚，用于高性能微处理器、FPGA等。 4. QFN（Quad Flat No-leads Package）封装系列 QFN封装是一种无引脚的封装形式，其优点是安装面积小，能够降低寄生电感和电阻，提供更好的信号完整性。QFN封装广泛应用于高性能模拟芯片、数字信号处理器等。该封装库包含了DFN-24等封装类型。 5. BGA（Ball Grid Array）封装系列 BGA封装的引脚位于封装体的底部，形成阵列形式，适用于高引脚数的芯片，如处理器和大容量存储器。该封装库中可能包含了各种BGA封装的定义文件，但具体的封装名称没有在描述中提及。 6. SOL（Shrink Outline Package）封装系列 SOL封装是一种小型化的表面贴装封装形式，它减小了封装的整体尺寸，适用于小型便携式设备。封装库中可能包含的SOL系列封装具体名称未列出，但这类封装通常具有高密度和小型化的特点。 在Protel封装库文件中，通常每个封装都有一个特定的.lib文件格式，该文件包含了封装的图形表示、尺寸参数、引脚信息等数据。设计师可以在PCB设计软件中直接调用这些预定义的封装，从而简化设计流程，减少错误，提高设计效率。 综上所述，该封装库涉及的封装类型广泛，适用于从简单的微控制器到复杂的数字信号处理器等多种电子组件，是电子工程师在进行PCB设计时不可或缺的资源。通过使用这些封装库文件，设计人员能够快速准确地为他们的电路设计选择和应用正确的芯片封装，从而实现电路的功能和性能要求。