FPC制造工艺与导体检测关键术语中英对照

本文提供了FPC (Flexible Printed Circuit) 行业中的中英文名词对照，主要涉及导体相关的术语，并概述了FPC制造过程的关键步骤。 在FPC行业中，导体是电路的基础组成部分，用于传输电流。以下是相关知识点的详细说明： 1. **Conductor (导体)**: 在FPC中，导体通常是铜箔，用于形成电路图案，确保电子信号的顺畅传输。 2. **Open (开路)**: 在电路中，开路意味着某处导体未连接或断裂，导致电流无法流动。这在生产过程中可能是由于切割、分离或缺陷造成的。 3. **Short (短路)**: 当两个不应接触的导体意外相连，导致电流非正常流动时，就会发生短路。这可能会损坏电路或设备，需要在生产过程中避免。 4. **Nick (缺口)**: 导体上的缺口可能会影响其性能，导致信号中断或电阻增加，需在质量控制中检查并修复。 5. **Pinhole (针孔)**: 针孔是指导体表面的小孔，可能是由于加工过程中的瑕疵或材料质量问题造成。这些孔隙可能导致导体性能下降，甚至引发短路。 6. **Extraneous Copper (铜刺)**: 铜刺是指不应存在的额外铜迹，可能出现在电路图案边缘或其他不应有铜的地方，这会干扰电路功能，需要通过蚀刻等工艺去除。 7. **Spur (毛边)**: 毛边是指在切割或处理过程中产生的尖锐边缘，它们可能会引起短路或机械问题，需在后期处理中去除。 8. **Nodule (结瘤)**: 结瘤是导体表面的异常凸起，可能影响到导体的平滑性和电气性能，需要通过表面处理来消除。 此外，文件还提到了FPC的制造流程，包括： - **Material Preparation (材料准备)**: 为制造FPC准备所需的原材料，如铜箔、基材等。 - **Panelization/Shear (下料)**: 将大块材料切割成适合加工的小面板。 - **Drilling (钻孔)**: 用于创建通孔，以便导体间或与外部元件的连接。 - **Copper Plating (镀铜)**: 增加导体厚度或修复导体损伤。 - **Electroless Copper Plating (化学铜)**: 无电镀铜，用于沉积薄层铜。 - **...直至 Anti-corrosion Treatment (防锈处理)**: 这一系列步骤涵盖了从干膜贴合、曝光、显像到电镀和表面处理的全过程，旨在确保FPC的性能和耐用性。 FPC的制造过程要求高精度和质量控制，因为任何小的缺陷都可能影响最终产品的功能和可靠性。因此，每个环节都需要严格的监控和检测，如**Laser Cut (镭射切割)** 和 **Automatic Optical Inspection (AOI) (自动光学检验)**，以确保每个FPC满足行业标准和客户要求。最后，通过**Surface Mounting Technology (SMT) (表面贴装技术)**，将组件安装在FPC上，完成电子产品组装的一部分。