PCB设计指南：从创建工程到设计设置

"这篇资料是关于PCB设计的使用技巧，涵盖了从创建PCB工程到设计设置、设计检查、文件输出等一系列步骤。" 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计是一项至关重要的工作，它直接影响到电子设备的性能和可靠性。以下是对标题和描述中所述知识点的详细解释： ### 第一部分：创建PCB工程 创建PCB工程是设计的第一步，通常通过执行菜单命令`File>New>Project>PcbProject`来启动。接着，使用`File>New>Pcb`创建实际的PCB文档。在File面板上也可以找到这些选项，方便快速操作。在创建文件后，记得对文件进行命名并保存，这可以通过点击Project标签，选择文件，然后使用右键菜单的`SaveAs`选项来完成。 ### 第二部分：PCB设计基本设置 #### 1. 结构设计要求 在开始设计之前，需要有明确的结构设计要求，如板型尺寸、固定孔大小位置、接口位置、PCB高度以及可能的特殊要求（如散热片的尺寸和位置）。所有这些要求应以书面形式记录，以避免因沟通不清导致的设计更改，浪费时间和资源。 #### 2. PCB板形设置 - **设置原点**：使用`Edit>Origin>Set>`命令可以重新设置图纸原点，通常是PCB的左下角。 - **单位和栅格设置**：快捷键`Q`用于在毫米和默认单位（如密尔）之间切换。在设置PCB板形时，可以在Keep-out Layer绘制线条来设定尺寸，线宽建议为0.254MM/10mil。完成后，确保锁定选项被勾选，防止意外移动或修改。 #### 3. AD6 PCB板层介绍 - **信号层**：用于放置电路的导电路径。 - **内部电源/接地层**：用于创建内部电源和接地平面，提供信号屏蔽和电流返回路径。 - **机械层**：用于标注、定位和其他非电气信息。 - **阻焊层**：定义锡膏或阻焊剂不应覆盖的区域，防止短路。 - **锡膏层**：指示锡膏印刷的位置，用于SMT组件的焊接。 ### 第三部分：Design Rule Check (DRC) DRC是检查设计规则的过程，确保设计符合制造和功能要求。通过执行DRC，设计师可以检测并修正潜在的问题，如间距不足、过大的过孔等。 ### 第四部分：文件输出 文件输出涉及将设计转换为生产所需格式，如Gerber文件，这是PCB制造商用来制作电路板的工业标准。 ### 第五部分：其他 可能包括PCB设计的优化、规则约束的调整、多层板的处理、布线策略的制定等。 PCB设计是一个涉及多个步骤的复杂过程，需要设计师对硬件、软件工具和制造流程有深入理解。通过遵循规范的流程和细心的设计设置，可以创建出高效、可靠的PCB设计方案。