手机设计与射频PCB高级讲座：关键环节与技巧解析

本资源是一场关于PCB高级设计的系列讲座，专注于射频与数模混合类高速PCB设计，涵盖了多个关键知识点。讲座由以下几个部分组成： 1. **功能模块理解**：讲座以手机设计为例，讲解了典型手机的功能模块，包括射频（RF）、基带（BB）、音频、电源管理等，并提供了功能模块的方框图和原理图，如天线接口、音频接口、射频模块（包含接收机RX和发射机TX的原理）等。 2. **射频模块技术**：详细解析了射频接收机的三种基本框架结构，特别是超外差一次变频接收机，涉及滤波器、低噪声放大器（LNA）、混频器等关键组件。同样，发射机的三种基本架构，如带发射上变频器的发射机，包括功率放大器（PA）、频率转换模块等也被深入剖析。 3. **信号完整性与特性阻抗控制**：讨论了信号完整性（SI）的基本概念，以及如何在射频PCB与数模混合类PCB中有效控制特性阻抗，以确保信号传输质量。 4. **电磁兼容性（EMC/EMI）与设计规范**：讲解了PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧，以及DFM（Design for Manufacturing）设计原则，强调设计规范的重要性。 5. **柔性PCB（FPC）设计**：针对FPC设计进行了专门的讲解，这是一种具有柔韧性的PCB设计，适合对空间和尺寸有严格要求的应用。 6. **电源和接口处理**：包括电源供电系统、摄像头接口等，确保各个模块之间的稳定供电和高效通信。 7. **ESD保护**：介绍了PCB板级的静电放电（ESD）处理方法，以防止静电对敏感电子元件造成损害。 8. **总结**：对整个讲座内容进行了概括，强调了在高级PCB设计过程中对各环节的精细处理和系统理解。 通过这次讲座，学习者将掌握射频与数模混合PCB设计的关键技能，从原理到实践，全面提升设计水平。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都可以从中受益匪浅。