AT21CS01/11SM 串行EEPROM封装与标识信息详解

"封装标识信息-标准机箱机柜设计" 本文档主要介绍了AT21CS01和AT21CS11这两款单线I/O供电的1Kb（128x8）串行EEPROM芯片的封装标识信息和特性。这些芯片具有出厂预设的64位唯一序列号，适用于需要独特识别和数据存储的应用。 封装标识信息包括DRAWING NO., REV., 和TITLE，如21CS01/11SM A，以及日期代码和组装国家代码等。日期代码由年（Y）、月（M）和生产周（WW）组成，例如2017年1月的第2周表示为7A02。工作周后的百分号（%）代表了奴隶地址，用于区分总线上的不同设备。此外，还有封装类型的图示，如8-lead SOIC、3-lead SOT-23、4-ball WLCSP等，以及特定的追踪代码，如K1M和K2。 AT21CS01和AT21CS11的特性如下： 1. 低电压操作：两者通过SI/O线上不同的上拉电压自供电，AT21CS01为1.7V至3.6V，AT21CS11为2.7V至4.5V。 2. 单线串行接口：采用I2C协议结构，通过单个I/O引脚实现通信，支持标准速度模式（最大15.4kbps，仅AT21CS01）和高速模式（最大125kbps，AT21CS01和AT21CS11）。 3. 内部分为128个8位字，总计1Kb存储空间。 4. 支持8字节页写操作和单字节写操作。 5. 包含发现响应功能，方便在总线上快速检测设备。 6. ROM区域：设备分为4个256位只读区域，用于存储永久信息。 7. 256位安全寄存器：包含一个出厂前编程的64位唯一序列号，8个预留字节默认为FFh，以及16个可由用户编程并锁定的字节。 8. 自定时的写周期，最大5毫秒。 9. 包含制造商标识寄存器，返回Microchip的唯一值及容量和版本信息。 10. 高可靠性：1,000,000次写周期耐久性，数据保存时间100年，符合ESD标准。 11. 提供绿色封装选项，符合RoHS标准，有2焊盘XSFN、3引脚SOT23、8引脚SOIC和4球WLCSP等封装类型。 这些芯片特别适用于需要小体积、低功耗和可靠数据存储的场合，例如嵌入式系统、物联网设备、传感器节点等。它们的封装设计考虑到了易于集成和标准化，同时满足了各种应用环境的电气和机械要求。