电子硬件工程师专业英文词汇大全

电子硬件工程师专业英文.pdf 电子硬件工程师专业英文.pdf是电子硬件工程师的专业术语大全，涵盖了电子硬件设计、开发和测试等方面的专业术语。以下是从该文件中提取的重要知识点： 1. 电子硬件设计 * backplane（背板）：电子系统的主板或背板，负责连接和支持电子元件。 * benchtop supply（工作台电源）：一种实验室电源，提供稳定的电压供电。 * Block Diagram（方块图）：一种图形化表示电子系统的方法，展示系统的组成和连接关系。 * Bootstrap（自举）：一种电子电路技术，用于提高电路的稳定性和可靠性。 2. 电子电路设计 * Bode Plot（波特图）：一种图形化表示电路频率响应的方法，用于分析电路的频率特性。 * Bucket Capacitor（桶形电容）：一种特殊类型的电容器，具有高电压和大电流承载能力。 * Chassis（机架）：电子设备的外壳或机架，负责保护电子元件和提供安装接口。 3. 电子测量和测试 * Combi-sense（Combi-sense）：一种测量设备，用于检测和测量电子信号。 * Constant Current Source（恒流源）：一种电源设备，提供稳定的电流输出。 * Core Saturation（铁芯饱和）：一种电磁现象，指铁芯在高磁场下磁饱和的状态。 4. 电子设备设计 * Crossover Frequency（交叉频率）：一种频率特性，指两个电路之间的交叉点。 * Current Ripple（纹波电流）：一种电流类型，具有周期性变化的电流波形。 * Cycle-by-Cycle（逐周期）：一种控制方法，用于控制电子设备的工作周期。 5. 电子安全和可靠性 * Dead Time（死区时间）：一种时间概念，指电子设备的不可用时间段。 * DIETemperature（核心温度）：一种温度概念，指电子设备的核心温度。 * Disable（非使能）：一种控制方法，用于禁用电子设备的某些功能。 6. 电子硬件测试和验证 * Enable（使能）：一种控制方法，用于启用电子设备的某些功能。 * ESD Rating（ESD额定值）：一种安全 Ratings，指电子设备对静电放电的承载能力。 * Evaluation Board（评估板）：一种开发板，用于测试和评估电子设备的性能。 7. 电子硬件设计注意事项 * Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.（超过规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。） * Failing Edge（下降沿）：一种电压类型，指电压从高电平降低到低电平的过程。 * Figure of Merit（品质因数）：一种评估指标，用于评价电子设备的性能和质量。 8. 电子硬件设计其他概念 * Float Charge Voltage（浮充电压）：一种电压类型，指电池或电容器的浮充电压。 * Flyback Power Stage（反驰式功率级）：一种电源技术，用于提高电源的效率和可靠性。 * Forward Voltage Drop（前向压降）：一种电压类型，指电子设备的前向电压降。 电子硬件工程师专业英文.pdf提供了电子硬件设计、开发和测试等方面的专业术语和概念，涵盖了电子硬件设计、电路设计、测量和测试、设备设计、安全和可靠性等多个方面。