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在
下的
路经只设当前路径,别的去掉。
21. 中间键之放大缩小的设定:
Setup>User Preferences…>Display: no_dynamic_zoom,若勾选,则点击中间键时只可一次
性Zoom窗口,默认状态时,点击中间键可随意zoom窗口。
22. 定义某部分区域不能有测试点:
在Manufaturing/no_probe_bottom这层加上一块SHAPE则可当。用Route/Testprep/create
Probe来create这块区域的测试点时会失败,出现的提示為:Pin out of bounds。
23. Allegro Lib里的pad有更改,而在做零件的视窗replace不了该pad,即使
删掉该pad重新叫进来也不能update:
1) 把该pad的坐标先记下来,然后把该种pad删掉;
2) 选toos/PADStack/modify design PADStack…在弹出的窗口中选purge/all,再在弹出的窗
口中选yes,之后再重新叫进该pad就ok了。
24. 对于VCC,GND等这些线宽要求较高的信号, 在pin脚比较小,比较密的IC上走
这些信号时就很容易產生line to line的错误,如果只是单纯的把线宽改小了来走
也会產生L/W的错误:
1) 在设这些信号的rule时,在constrain system master下的physical (line/vais)rule set etch
value下,把min line width设為VCC, GND等信号一般要走的线宽值;
2) min neck width设為那些特殊IC能走的线宽值;
3) max neck length设為这段线宽减少了的线可以走多长;
4) 然后在这些信号套上这个rule.以后在走线时就可以把特殊IC上的VCC,GND等信号的线宽改
為刚才所设的那个min neck width值而不会出错。
25. 做零件时无法放置PAD:
可能是右边display窗口的option栏: Inc 和Text block项数字為零,将其改為自然数则可。
26. 做金手指零件时﹐REF*等五项内容摆放的层面(Assembly_Top OR
):
1) 当金手指的两面做成同一个零件中时﹐REF*等五项内容只放在Assemble_top 层;
2) 当金手指的两面分开来做成两个零件﹐对於Top层的零件﹐其REF*等五项内容放在
Assembly_Top层﹐对於Bottom层的零件﹐其REF*等五项内容放在Assembly_Bottom层。