LMRF3060非接触IC卡读写模块：THM3060芯片操作指南

"LMRF3060非接触IC卡读写模块是基于清华同方THM3060芯片设计的嵌入式模块，适用于多种非接触卡操作，包括ISO14443 Type A/B和ISO15693协议的卡片。这款模块由北京中科菱电科技有限公司开发，其特点是简单易用、高可靠性，体积小巧，并且提供串口通信，支持多种波特率。模块支持的卡片类型广泛，包括CPU卡、M1卡、公交卡、银行卡、身份证、社保卡、购物卡和ETC等。工作电压为5V，工作温度范围广，具备天线可拆卸和主动识别卡ID号的指令。LMRF3060提供全面的通讯协议支持和应用流程，适合用于各种终端设备，如公用电话机、ATM、充值机、消费终端和门禁系统。" 详细说明: LMRF3060读卡模块是北京中科菱电科技有限公司推出的一款针对非接触IC卡应用的专业产品，它采用了清华同方的THM3060芯片作为核心读写基站。此模块的设计目标是简化非接触卡应用的开发过程，开发者无需深入理解复杂的无线通信协议，只需要通过串行通讯接口发送简单的指令，就能实现对非接触卡的读写操作。 该模块支持多种非接触卡协议，包括ISO14443 Type A和Type B，以及ISO15693，这意味着它可以处理多种类型的卡片，例如智能CPU卡、M1卡（也称为MiFare卡）、公交卡、银行卡、身份证、社保卡、购物卡以及高速公路电子收费（ETC）卡等。读卡距离一般在50mm到100mm之间，但根据具体卡片类型可能会有所不同。 LMRF3060的串口通信支持常见的波特率，如9600bps、19200bps、38400bps、57600bps和115200bps，默认波特率为115200bps。此外，模块的工作电压为5V，可在广泛的温度范围内(-40℃至+85℃)正常工作，保证了在不同环境条件下的稳定性能。模块还特别设计了一个可拆卸的天线，增强了灵活性。 该模块的一大亮点是其内置的主动识别卡ID号指令，这使得系统能够快速识别并连接到指定卡片。同时，LMRF3060提供ISO14443A&B和ISO15693通讯协议的支持，以及预设的常见IC卡应用流程，如卡片的读写操作，从而为开发者提供了强大的技术支持。由于这些特性，LMRF3060非常适合集成到各种需要非接触式支付或身份验证的终端设备中，如电话机、自动取款机（ATM）、充值机、消费终端和门禁控制系统等。