M25P64：64Mbit低电压SPI串行闪存芯片

"STM25p64v6p是一款64M位的SPI串行FLASH存储器，具备50MHz的SPI总线接口。这款低电压存储器在2.7到3.6V的单电源电压下工作，支持快速的页编程、扇区擦除和整个芯片的擦除功能。其特性包括兼容SPI接口、高时钟速率、电子签名以及超过10万次的擦写周期和20年的数据保持能力。产品提供VDFPN8、MLP8和SO16三种封装形式。" STM25p64v6p是STMicroelectronics公司推出的一款高性能串行闪存，主要用于存储大量数据，适用于各种嵌入式系统和应用。以下是该产品的详细技术特点： 1. 存储容量：64Mbit（8MB）的存储空间，为系统提供了充足的非易失性数据存储空间。 2. 快速编程：支持页编程功能，最多可以一次性编程256字节，并且在典型情况下只需1.4毫秒，提高了数据写入效率。 3. 擦除操作：提供了扇区擦除（512Kbit）和整片擦除（64Mbit）两种方式，满足不同范围的数据清除需求。 4. 工作电压：2.7到3.6V的单一电源电压，适合低功耗系统使用。 5. SPI接口：与SPI（Serial Peripheral Interface）总线兼容，最高支持50MHz的时钟速率，实现了高速数据传输。 6. 电子签名：遵循JEDEC标准，拥有二字节的设备标识（2017h），同时提供向后兼容的一字节签名（16h）。 7. 可靠性：每个扇区可进行超过10万次的擦写操作，确保了存储器的耐用性。此外，数据在存储器中可保持超过20年不失效，保证了长期数据的可靠性。 8. 控制信号：包括Serial Data Output (Q)、Serial Data Input (D)、Serial Clock (C)、Chip Select (S)、Hold (HOLD)、Write Protect (W)等，这些信号用于控制数据的读写和设备的操作。 9. 封装选项：提供8引脚的VDFPN8（超薄双扁平无引脚封装）、8引脚的MLP8（薄型小外形封装）和16引脚的SO16（小外形封装），适应不同的硬件设计需求。 这款SPI串行闪存广泛应用于微控制器、通信设备、嵌入式系统和各种需要大容量非易失性存储的场合，其高速度和高可靠性使其成为工业级应用的理想选择。