MCIMX6SLEVK板载修订记录：关键元件替换与优化

"MCIMX6SLEVK.pdf" 是一份关于NXP i.MX6SL SoC开发板MCIMX6SLEVK的工程修订记录文档，详细列出了多个工程变更通知（ECN），涉及元器件替换、电路调整以及电源管理集成电路（PMIC）的反馈优化。 1. **元器件替换**： - D24被替换为BAT54C-7-F，这可能是一个二极管，用于保护或隔离电路。 - 指定位置的H1, H2, H3 和 H4 支架(DNP standoffs)被移除。 - 电阻R11, R129和R130分别被SH14, SH15和SH16取代，可能是为了适应新的电路需求或改进性能。 - U3从MMPF0100NPEP更新为MMPF0100F1EP，可能涉及到电源管理芯片的升级。 - C23 (0.1uF, 0402) 更改为0.22uF, 0201，这可能是电容容量的调整以适应不同的滤波需求。 - 添加了C410和C412，根据PMIC数据手册的要求，可能用于稳定电源或提供额外滤波。 - C40, C27, C28和C32由0.1uF更改为0.22uF，而C70由22uF变更为47uF，这些更改可能是为了改善电源稳定性或提高瞬态响应。 - P4接口从WM-64PNT更改为WM-64PCT，可能是连接器类型的变化。 - U2由K4P8G304EB-AGC1更新为MT42L256M32D2LG-25WT，这可能涉及到DRAM存储器的升级。 - C146由10uF更改为47uF，C159和C160由6.3V 0402电容替换为10V 0603电容，增强电压承受能力。 2. **PMIC反馈优化**： - PMIC的SW1AB, SW1C, SW2和SW3的反馈点移动到负载侧，以补偿SH2至SH5在电流测量时的电压下降，这提高了电源控制的精确性和效率。 3. **网络命名和电容电压等级提升**： - PFUSE_VIN网络重命名为PF0100_VIN，可能是为了清晰标识电源输入。 - 所有PF0100_VIN网络中的电容如果额定电压低于10V，则替换为10V电容，增强系统在高电压条件下的可靠性。 - 某些电容如C4, C2, C11, C21, C36, C46, C47, C58, C66, C156, C166, C178, C218, C200的极性进行了翻转，以正确匹配电路需求。 4. **SoC和板级特性**： - MCIMX6SLEVK开发板集成了NXP i.MX6SL SoC，支持LPDDR2内存、eMMC、SD和SPI NOR闪存，以及音频、USB、以太网、LDC+EPDC连接器、无线、UART和JTAG等功能。 - 该板设计考虑了I/O复用（IOMUX）功能，以实现灵活的配置。 这些变更和优化确保了MCIMX6SLEVK开发板在电源管理、信号完整性以及系统性能方面的持续改进，满足了开发者和工程师在嵌入式系统设计上的要求。