PCB设计基础：D通电流式与叠板方式解析

"D通电流式 PCB设计基础 - PCB制造流程与种类详解" 在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）设计和制造是至关重要的环节。本文将详细探讨D通电流式的PCB设计基础，以及PCB的演变、种类和制造方法。 D通电流式是一种特殊的PCB热压合技术，它利用连续卷状铜箔叠板，通过两端通电产生热量，由于铜箔的电阻，使得Prepreg（预浸料）加热。这种技术采用了热传导系数低的材质作为压盘，减少热量损失。D通电流式的主要优点在于升温速度快（35℃/min），内外层温差小，温度分布均匀，且节能，操作成本较低。然而，其缺点也很明显，包括构造复杂，设备成本高，以及产量相对较少。 PCB制造过程中，开口气口叠板方式是一种常见的压合工艺。例如，一般压合机可能有十二个开口，每个开口都有上下热压盘，总共十三个热压盘。叠板结构通常包括钢质载盘、牛皮纸、铜箔基板、镜面钢板和电路散材等，按照特定顺序进行堆叠，最后盖上钢质盖板，确保各层的紧密贴合。 PCB的发展历程从1903年Albert Hanson的线路概念到1936年Paul Eisner的发明，经历了从简单到复杂的转变。现代PCB的制作技术，如印刻蚀（print-etch, photoimage transfer），就是源于这些早期的创新。 根据不同的标准，PCB可以分为多种类型： 1. 材质上：有机材料（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy）和无机材料（如铝、Copper-invar-copper、陶瓷）。 2. 结构硬度：硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）和软硬板（Rigid-Flex PCB）。 3. 结构层次：单面板、双面板和多层板。 4. 用途：通信、计算机、医疗设备等不同领域的应用。 每种类型的PCB都有其独特的特性和应用场景。例如，硬板适用于需要稳定结构的设备，而软板则适合需要弯曲或折叠的空间受限产品；多层板则能提供更复杂的电路布局和更高的密度。 在PCB的设计和制造过程中，还需要注意各种质量控制问题，如LONGWIDTH VIOLATION（长度宽度违规）、NICKS（缺口）、PROTRUSION（突出）、DISHDOWN（下沉）、FINEOPEN（精细开口）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽短路）、FINESHORT（精细短路）、SHAVEDPAD（削薄焊盘）、SPACINGWIDTH VIOLATION（间距宽度违规）、PINHOLE（针孔）、NICK（划痕）、OVERETCHED（过度蚀刻）、PAD（焊盘）、COPPERSPLASH（铜溅射）、MISSINGPAD（缺失焊盘）、MissingJunction（缺失连接点）、MissingOpen（缺失开口）等。这些问题都直接影响到PCB的性能和可靠性，因此在设计和生产过程中必须严格把控。 PCB设计基础涵盖了从热压合技术到材料选择，再到结构设计和质量控制的多个方面。理解并掌握这些基础知识对于确保PCB的高效制造和可靠运行至关重要。