突破技术瓶颈：中国红外探测器产业进展与挑战

红外探测技术及红外探测器发展现状概述 红外探测技术作为现代信息技术的重要分支，近年来在中国安防行业中日益受到关注。本文档聚焦于该领域的技术现状、优势、制约因素以及国内领先的科研突破，以及市场上产品的分类。 技术现状方面，红外探测技术主要分为近红外、中红外和远红外三个类别。中红外因其高强度和高穿透性在众多应用中占据主导地位，能够深入分析物质分子结构。远红外则以穿透性强见长，适用于如探测和加热等场景。近红外虽早期不受重视，但近年来因其在成分定量检测中的优势逐渐成为研究热点，尤其在无需破坏样品的前提下。 红外技术的优势显著，包括良好的环境适应性，能在夜间和恶劣天气下持续工作，隐蔽性强，不易受外界干扰，且能有效识别伪装目标。此外，红外系统的体积小、重量轻，功耗低，便于集成和部署。 然而，红外探测技术的发展仍面临挑战，主要包括目标的光谱特性、探测系统的性能，以及目标和探测器之间的环境和距离。为克服这些限制，科研人员不断拓展探测器光谱响应范围，从短波红外到长波红外，提升对室温目标的探测能力。同时，探测器技术从单元发展到多元，再到焦平面阵列，使得系统性能得到飞跃，实现从点源探测到热成像的升级。系统还朝着多波段和多功能方向发展，探测器种类多样，为系统选择提供了更多可能性。 国内在红外探测器芯片领域取得了重要进展。过去受限于国外技术和供应，高德红外通过自主研发和投资，成功打破了技术垄断。2012年的“红外焦平面探测器产业化项目”投入大量资金，而2014年非晶硅非制冷红外探测器项目的科技成果通过省级科技厅鉴定，预示着国内红外探测器技术的显著提升。高德红外作为国内唯一同时具备非晶硅和氧化钒两条工艺生产线的企业，表明其在红外探测器芯片生产上的领先地位。 市场上的红外探测器产品主要分为热探测器和非热探测器两大类。热探测器根据探测原理，通过吸收红外辐射导致探测材料物理性质变化来测量辐射能量或功率，应用广泛。这些技术的发展和应用不仅推动了红外探测技术的进步，也为安防行业和其他领域提供了更精准和高效的解决方案。