Cadence Allegro 16.5 教程：封装高度定义

"Cadence Allegro 16.5 教程 - 定义封装高度" 在Cadence Allegro 16.5中，封装高度的定义是一个关键步骤，尤其对于电子设计自动化（EDA）过程中的PCB设计至关重要。封装是电子元件在PCB上的物理表示，它包含了元件的焊盘布局和电气连接。正确地定义封装高度有助于确保设计的机械兼容性和制造可行性。 定义封装高度的步骤如下： 1. **启动操作**：首先打开Cadence Allegro 16.5界面，进入设计环境。选择“Setup”菜单，然后在下拉列表中选取“Areas”，接着选择“Package Height”。 2. **选择边界**：在设计视图中，使用鼠标点击你需要定义高度的封装边界，此时封装的边界将被高亮显示，这表明你已选中了相应的封装。 3. **输入高度**：在弹出的“Option”对话框中，你可以输入封装的高度值。这个数值通常根据实际元件的尺寸和PCB设计的需求来确定，确保元件在板上的安装空间充足且不会与其他组件发生干涉。 4. **保存封装**：完成高度定义后，选择“File”菜单，然后点击“Save”保存你的工作。在Allegro中，每个封装由两个文件组成，一个是绘图文件.dra，它包含图形用户界面下的可视化信息；另一个是数据文件.psm，存储封装的几何和电气信息。当你执行保存命令时，系统会自动创建或更新相应的.psm文件。 Cadence Allegro PCB Training课程涵盖了从基础到高级的各种PCB设计技能，包括： - **Lesson1 Allegro环境介绍**：了解Allegro工作环境、PCB设计流程、主要工具以及不同文件类型的作用。 - **Lesson3焊盘制作**：学习如何创建和编辑焊盘形状，这是封装设计的基础。 - **Lesson4元件封装制作**：包括定义焊盘、封装尺寸和现在讨论的封装高度等。 - **Lesson5电路板创建**：学习创建PCB板的物理结构和定义叠层。 - **Lesson6 PCB叠层设置和网表导入**：设置材料层结构并导入逻辑连接信息。 - **Lesson7约束规则管理**：设置设计规则，确保设计符合电气和机械规范。 - **Lesson8布局**：元件的初步位置安排。 - **Lesson9布线**：连接元件之间的信号路径。 - **Lesson10覆铜**：填充未被信号线占用的区域以增强电气性能和散热。 - **Lesson11 PCB设计后处理**：包括检查、清理和生成制造输出文件，如Gerber、NC钻孔文件等。 Cadence提供了不同版本的PCB设计软件，如Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和Professional，以满足不同层次的设计需求。Allegro PCB Designer是最常用的专业级版本，提供全面的PCB设计功能，包括自动化和交互式的布线，以及强大的规则驱动设计系统。 在进行PCB设计时，理解并熟练掌握封装高度的定义是至关重要的，它直接影响到元件的物理安装和整个PCB设计的完整性。通过 Cadence Allegro 16.5 的教程，设计师可以逐步精通这些技能，从而提高设计质量和效率。