东芝THGBMDG5D1KBAIT e-MMC模块规格说明书

"THGBMDG5D1KBAIT是TOSHIBA公司的一款4GB容量的e-MMC模块，采用153球BGA封装，内置先进的TOSHIBA NAND闪存设备和控制器芯片，符合JEDEC/MMCA Version 5.0接口标准，支持1-I/O, 4-I/O和8-I/O模式。该模块具有标准的MMC协议，便于使用。" 本文将详细介绍THGBMDG5D1KBAIT的主要特性和技术规格。 1. **产品概述** THGBMDG5D1KBAIT是一款e-MMC（Embedded MultiMediaCard）模块，容量为4GB，设计紧凑，采用153引脚细间距无引线扁平封装（BGA）。这种模块将高性能的TOSHIBA NAND闪存芯片与控制器集成在一个多芯片组件（MultiChip Module）中，旨在提供高效、可靠的存储解决方案，适用于嵌入式系统和移动设备。 2. **接口特性** - **JEDEC/MMCA Version 5.0**：THGBMDG5D1KBAIT遵循JEDEC制定的多媒体卡（MMC）协议的第5.0版本，确保了与各种平台的兼容性。 - **I/O模式**：支持1-I/O, 4-I/O和8-I/O操作模式，可以根据应用需求提供不同的数据传输速度和性能。 3. **封装与引脚定义** - **封装类型**：P-WFBGA153-1110-0.50-001，尺寸为11x10mm，最大高度为0.8mm。 - **引脚布局**：包括电源引脚（VDDi, VccQ, Vcc, VssQ, Vss等）、数据线（DAT0-DAT7）、命令线（CMD）、时钟线（CLK）、数据选择线（DS）以及复位线（RST_n）等。部分引脚如NC（NoConnect）, RFU（Reserved for Future Use）和VSF（Vendor Specific Function）需根据具体需求或厂商指示进行连接。 4. **功能特点** - **易用性**：由于THGBMDG5D1KBAIT遵循行业标准的MMC协议，因此可以轻松地集成到各种系统中，降低了设计复杂度。 - **电源管理**：通过VDDi, VccQ等引脚提供了灵活的电源管理选项，适应不同系统的电源需求。 - **稳定性**：通过内置的控制器芯片，THGBMDG5D1KBAIT能够实现错误检测和纠正，提高数据的可靠性。 5. **应用场景** 这种e-MMC模块适用于各种需要高效、可靠存储的嵌入式系统，如智能手机、平板电脑、智能电视、汽车电子设备和工业控制系统等。 6. **版本与发布日期** 据描述中的信息，THGBMDG5D1KBAIT的规格书在2013年11月21日发布，这表明其设计和功能可能已根据当时的市场和技术需求进行了优化。 THGBMDG5D1KBAIT是一款高性能的e-MMC存储模块，具备高容量、多种I/O模式、易于集成等优势，是现代电子设备理想的嵌入式存储解决方案。其详细的技术规格和引脚定义使得开发者能够更好地理解和应用这款产品。